标题:二十年一遇的机会：泰国能否跃升东协半导体枢纽？ 新闻来源:iknow科技产业资讯室 原文网址：https://pse.is/9fhkjd 原文： 2026年6月，泰国政府成立「国家半导体与先进电子产业政策委员会」，由总理阿努廷（ Anutin Charnvirakul）亲自担任主席，负责统筹半导体政策、投资、人才、研发及跨部 会协调。这代表泰国正式将半导体列为下一阶段国家产业发展重点，希望把握全球供应链 重组契机，打造新的经济成长动能。 事实上，这项战略并非横空出世。2026年1月，泰国投资促进委员会（Board of Investment, BOI）已发布由顾问公司Roland Berger协助研拟的《国家半导体与先进电子 产业发展策略》草案，提出2050年发展愿景与三阶段推动路径。国家级委员会的成立，代 表政策已从规划阶段迈向制度化推动与跨部会协调阶段。 全球供应链重组，留给泰国的时间并不多 泰国此时提出半导体国家战略，最大的背景并非单一技术突破，而是全球半导体供应链正 进入新一轮重组。 自2021年全球晶片短缺以来，美国、欧盟、日本、南韩、台湾、中国及印度等主要经济体 ，陆续推出半导体产业政策，投资范围涵盖晶圆制造、先进封装、材料设备、研发中心、 人才培育及产业聚落。Roland Berger估计，全球已宣布的大型半导体投资计画累计已逾 5,000亿美元，代表未来十余年的全球供应链版图正逐渐定型。 另一方面，东协各国也同步加速布局。马来西亚持续强化封装测试及半导体聚落，越南积 极吸引IC设计与电子制造投资，新加坡则凭藉成熟的晶圆制造、研发与跨国企业总部优势 ，维持区域领先地位。 相较之下，泰国虽然拥有完整电子制造与汽车产业基础，但半导体政策起步较晚。如何在 全球新一轮半导体投资布局逐步成形之际，确立自身定位，成为泰国必须面对的课题。 从既有优势出发，而非复制台积电 值得注意的是，泰国此次策略并未将最先进晶圆制造列为近期发展目标。 根据BOI公布的内容，政府优先聚焦功率半导体（Power Semiconductor）、感测器与光电 元件（Sensor & Optoelectronics）、分离式元件（Discrete Devices）及类比晶片（ Analog IC）等四大产品领域，并结合汽车、电动车、能源、工业自动化、资料中心及电 子制造等既有需求，逐步扩大半导体的应用市场。这样的规划，反映泰国对自身产业条件 的务实判断。 目前泰国已建立相当规模的电子零组件、印刷电路板、硬碟、汽车电子及封装测试产业聚 落，也吸引Infineon、Analog Devices、Microchip、Lumentum及鸿海集团相关企业京鼎 精密（Foxsemicon）等国际企业投资。换言之，泰国的发展策略并非贸然追逐全球竞争最 激烈的先进制程，而是期望从既有的电子制造、汽车产业与半导体後段制造优势出发，逐 步延伸至功率半导体、感测器、类比晶片、光电元件及成熟制程等领域。 从後段制造逐步补齐价值链 Roland Berger研拟的策略，将泰国半导体发展分为三个阶段。 第一阶段（2026~2030年）以巩固既有产业基础为主，包括增进封装测试能力、发展先进 封装、扩大IC设计能量，以及推动首座采用28奈米以上成熟制程的矽基前段晶圆制造厂。 第二阶段（2031~2040年）将持续扩充前段制造能力，引进更多国际IC设计业者，并建立 更完整的先进封装产业。 第三阶段（2041~2050年）则希望逐步形成涵盖材料、设备、设计、晶圆制造、封装测试 及终端应用的完整半导体生态系，同时培育具有全球竞争力的泰国本土企业（Local Champion）。 值得注意的是，泰国并非完全没有晶圆制程基础。国内已有以研发及试量产为主的泰国微 电子中心（Thai Microelectronics Center, TMEC），并逐步布局化合物半导体相关技术 。然而，泰国目前仍缺乏具备商业化量产能力的矽基成熟制程前段晶圆制造。此次国家策 略的重点，正是补足这项关键缺口，进一步串联IC设计、晶圆制造、封装测试与终端应用 ，推升整体半导体产业的附加价值。 五大政策引擎支撑产业升级 除了产业路径之外，Roland Berger也归纳出五项推动半导体发展的核心引擎。 第一是建立更具竞争力的投资奖励制度，包括资金支持、租税优惠及直接补助，吸引前段 制造、IC设计及先进封装投资。 第二是人才培育，透过大学课程、企业合作及国际人才交流，扩大半导体专业人才供给。 第三是法规与经商便利化，包括一站式行政服务、简化投资程序及改善外籍专业人才制度 。 第四是研发与创新，推动共享研发平台、技术移转及智慧财产保护，提升国内创新能力。 第五则是建构高韧性的基础设施与产业聚落，包括稳定供电、用水、防灾能力及洁净能源 供应，支撑高科技制造长期发展。 相较於过去以租税优惠为主的招商模式，泰国此次更强调人才、技术、研发及产业生态系 同步发展，目标建立可持续的竞争优势。 对台湾的观察 对台湾而言，泰国半导体战略并不意味着挑战台湾晶圆代工地位，而是东协供应链正在重 新分工。 未来成熟制程、功率元件、感测器、先进封装及汽车电子等领域，可能成为泰国与台湾合 作的重要方向。随着台湾电子制造与系统业者持续布局东南亚，泰国也有机会成为串联东 协市场的重要制造节点。 不过，真正决定泰国能否成功的，仍是执行力。包括首座商业化矽基前段晶圆厂能否顺利 落地、半导体人才是否能持续供应，以及跨部会治理是否能维持政策一致性，都将是未来 几年的重要观察指标。 结语 半导体供应链重组带来的不只是投资增加，更代表全球产业分工正在重塑。 泰国此次发表的国家战略，并未选择直接复制台湾模式，而是选择从既有电子制造、汽车 产业及封装测试优势出发，逐步向IC设计、成熟制程及完整价值链延伸。这是一条相对务 实、也更符合泰国产业基础的发展路径。 然而，全球主要半导体投资已陆续展开，东协各国竞争也日益激烈。未来五年，将是泰国 由电子制造基地迈向区域半导体枢纽的重要关键。能否把政策蓝图转化为具体投资、人才 培育及技术能力，将决定泰国是否真正把握住这场「二十年一遇」的供应链重组契机。 心得： 泰国将半导体战略一路规划到2050年，并分三阶段推进，也意味着首座矽基晶圆厂的量产 能力至少要到2030年前後才有机会成形。相较於马来西亚、越南已切入封测、IC设计等实 际产业环节，泰国目前仍以制度规划与治理架构为主，距离完整产业链落地还有一段时间 。 ※每日每人发文、上限量为八篇，超过会劣文请注意 ⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结，否则可无条件移除(本行可移除) --

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