這次進廠的是 T+A 的旗艦平板耳機 Solitaire P（以下簡稱 SP）。 老實說蠻意外的——這種等級的德國大廠，頭帶用的蛋白皮還是逃不過分解的宿命，皮屑 一直掉、一直掉，開發過程中每次拿起來都在跟物主說拍謝 QQ。 而且除了掉皮之外，物主也反映這支耳機在配戴上一直有點問題。 其實在開發前，物主就有提到配戴上不太舒服。爬了一下國外的評測與論壇心得，發現這 並不是個案： Head-Fi 上就有 SP 的物主反映，頭帶弧度偏緊、無法完全貼合頭型，兩側塑膠件會直接 抵住並壓迫頭部側邊，還在論壇上求助有沒有解法。 芬蘭的評測網站 Kuulokenurkka 講得更直接：頭帶的弧度太陡，導致只有邊緣接觸頭部 ，沒有包覆襯墊的內側硬邊會頂到頭的兩側，加上 SP 本身重量不輕，聽完之後頭部側邊 甚至會痠痛好幾個小時，耳罩的彈簧機構也對下顎產生偏大的夾持力。 也有國外評測者指出，因為 SP 沒有採用懸吊式頭帶設計，配戴體驗變成「合就合、不合 就不合」，強烈建議購買前一定要實際試戴。 另外還有玩家提到頭帶襯墊初期偏硬、頭帶偏窄，前幾個月的配戴壓力偏大，需要時間馴 化。 看完這些心得就更確定，這次遇到的問題不只是頭帶皮質老化，而是原廠結構設計本身就 存在的先天限制。 實際著手開發後才發現，SP 的頭帶結構其實留給改裝的空間非常小。 即便是原廠狀態，配戴時頭帶兩側的塑膠件就已經幾乎貼在頭部側邊、靠近咀嚼肌的位置 。 https://i.imgur.com/33yo4lw.jpeg 也就是說，原廠設計本身就沒有預留什麼餘裕，任何額外增加的厚度都會直接反映在配戴 感上。 第一版的卡榫結構已經完成，可以順利套上 SP 原本的固定點，也先列印了一條頭帶做初 步的配戴測試。 測試結果驗證了前面的擔憂：塑膠件本身的厚度，加上新頭帶的厚度之後，頭部側邊與塑 膠零件之間幾乎是零距離，長時間配戴勢必會產生壓迫感。 所以接下來的重點，就是想辦法把整個配戴支撐點往下移動，讓頭帶避開原本干涉的位置 ，把側邊的空間釋放出來。這部分需要重新調整結構設計，會再繼續測試迭代。 旗艦機的頭帶開發果然沒有一個是簡單的，甚至超難嗚嗚，後續進度再跟大家更新！ https://i.imgur.com/rA4gKpg.jpeg ────────────────────────────────────── ArcForm Laboratories │ Since 2026. ◢ 致力於3D 點線面轉化成產品的工作室 【免責聲明】 本篇文章敘述之產品未來有小量生產計劃，但本篇文章之內容與未來銷售無關。 --

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