这次进厂的是 T+A 的旗舰平板耳机 Solitaire P（以下简称 SP）。 老实说蛮意外的——这种等级的德国大厂，头带用的蛋白皮还是逃不过分解的宿命，皮屑 一直掉、一直掉，开发过程中每次拿起来都在跟物主说拍谢 QQ。 而且除了掉皮之外，物主也反映这支耳机在配戴上一直有点问题。 其实在开发前，物主就有提到配戴上不太舒服。爬了一下国外的评测与论坛心得，发现这 并不是个案： Head-Fi 上就有 SP 的物主反映，头带弧度偏紧、无法完全贴合头型，两侧塑胶件会直接 抵住并压迫头部侧边，还在论坛上求助有没有解法。 芬兰的评测网站 Kuulokenurkka 讲得更直接：头带的弧度太陡，导致只有边缘接触头部 ，没有包覆衬垫的内侧硬边会顶到头的两侧，加上 SP 本身重量不轻，听完之後头部侧边 甚至会酸痛好几个小时，耳罩的弹簧机构也对下颚产生偏大的夹持力。 也有国外评测者指出，因为 SP 没有采用悬吊式头带设计，配戴体验变成「合就合、不合 就不合」，强烈建议购买前一定要实际试戴。 另外还有玩家提到头带衬垫初期偏硬、头带偏窄，前几个月的配戴压力偏大，需要时间驯 化。 看完这些心得就更确定，这次遇到的问题不只是头带皮质老化，而是原厂结构设计本身就 存在的先天限制。 实际着手开发後才发现，SP 的头带结构其实留给改装的空间非常小。 即便是原厂状态，配戴时头带两侧的塑胶件就已经几乎贴在头部侧边、靠近咀嚼肌的位置 。 https://i.imgur.com/33yo4lw.jpeg 也就是说，原厂设计本身就没有预留什麽余裕，任何额外增加的厚度都会直接反映在配戴 感上。 第一版的卡榫结构已经完成，可以顺利套上 SP 原本的固定点，也先列印了一条头带做初 步的配戴测试。 测试结果验证了前面的担忧：塑胶件本身的厚度，加上新头带的厚度之後，头部侧边与塑 胶零件之间几乎是零距离，长时间配戴势必会产生压迫感。 所以接下来的重点，就是想办法把整个配戴支撑点往下移动，让头带避开原本干涉的位置 ，把侧边的空间释放出来。这部分需要重新调整结构设计，会再继续测试迭代。 旗舰机的头带开发果然没有一个是简单的，甚至超难呜呜，後续进度再跟大家更新！ https://i.imgur.com/rA4gKpg.jpeg ────────────────────────────────────── ArcForm Laboratories │ Since 2026. ◢ 致力於3D 点线面转化成产品的工作室 【免责声明】 本篇文章叙述之产品未来有小量生产计划，但本篇文章之内容与未来销售无关。 --

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