※ 引述《gyGirl (妹)》之銘言： : 韜定律是騙人的 : 有在半導體公司工作的都知道 : 之前黃仁勳被問到韜定律也講過了 : 3D堆疊很早以前就已經做晶片裡了 3D堆疊,的確不是什麼新的概念 AMD 3D V-Cache,是把原本的晶片,多封裝個3級緩存 Intel Foveros 是一種製造後端的先進封裝技術。它讓晶片像“搭積木” 一樣垂直堆疊 Apple SoIC（台積電SoIC技術）同樣屬於製造後端的3D封裝。蘋果在M5 Pro/Max 晶片中採用SoIC-MH技術，將CPU與GPU等獨立芯粒在垂直方向進行高密度 無凸塊立體堆疊 簡單說,就好像設計工廠一樣 無論Intel / apple 的3D,一樓獨立生產線產能不夠,那二樓多拉條生產線 韜定律,是從一開始,就把一二樓視為整體,總體規劃成一個超大生產線 這種單元級的3D設計,的確沒有其他廠商玩的轉 至於這次的高通華為交易,應該是著重5G通訊的技術 沒有牽涉關於韜定律技術授權,華為要靠這東西翻身,應該不會隨便放給人家 -- 我們 讓地獄變的可以容忍，幫受傷的靈魂度過恐懼之河，讓他們看到渺茫的希望 再停下船 把他們踹下去 自已游到對岸 (FROM:型男飛行日誌) --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 103.188.235.3 (香港) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Gossiping/M.1791243383.A.BFE.html ※ 編輯: wangrg (103.188.235.3 香港), 10/06/2026 07:44:42