※ 引述《gyGirl (妹)》之铭言： : 韬定律是骗人的 : 有在半导体公司工作的都知道 : 之前黄仁勳被问到韬定律也讲过了 : 3D堆叠很早以前就已经做晶片里了 3D堆叠,的确不是什麽新的概念 AMD 3D V-Cache,是把原本的晶片,多封装个3级缓存 Intel Foveros 是一种制造後端的先进封装技术。它让晶片像“搭积木” 一样垂直堆叠 Apple SoIC（台积电SoIC技术）同样属於制造後端的3D封装。苹果在M5 Pro/Max 晶片中采用SoIC-MH技术，将CPU与GPU等独立芯粒在垂直方向进行高密度 无凸块立体堆叠 简单说,就好像设计工厂一样 无论Intel / apple 的3D,一楼独立生产线产能不够,那二楼多拉条生产线 韬定律,是从一开始,就把一二楼视为整体,总体规划成一个超大生产线 这种单元级的3D设计,的确没有其他厂商玩的转 至於这次的高通华为交易,应该是着重5G通讯的技术 没有牵涉关於韬定律技术授权,华为要靠这东西翻身,应该不会随便放给人家 -- 我们 让地狱变的可以容忍，帮受伤的灵魂度过恐惧之河，让他们看到渺茫的希望 再停下船 把他们踹下去 自已游到对岸 (FROM:型男飞行日志) --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 103.188.235.3 (香港) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Gossiping/M.1791243383.A.BFE.html ※ 编辑: wangrg (103.188.235.3 香港), 10/06/2026 07:44:42