※ 引述《abcd5566 (塔綠班都垃圾)》之銘言： : 剛剛看抖音 華為發表最新使用新一代韜定律芯片9050pro : 效能已經追上蘋果A17的效能 : 華為沒有用台積電做的芯片 : 自行研發韜定律 這追趕速度也太快了吧 : 華為被美國封鎖還能自研到這程度 : 韜定律一直在進步 現在是第一代技術 : 華為有可能在5年內追上台積電嗎 : 有木有卦 我9月中發文時就說國外機構都在拆解研究麒麟9050 pro 你看第一份研究報告不就來了嗎？ https://reurl.cc/RRQ1EG 研調機構 Bernstein 最新報告指出， HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片在 Geekbench 6 多核跑分中超越 Apple 的 A17 Pro 處理器。該 SoC 透過 LogicFolding 技術大幅提升電晶體密度，以 7nm 等級製程展現出媲美 4nm 晶片的運算實力。 Bernstein Research 近日發表針對 HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片的分析報告，指出這款 SoC 在 Geekbench 6 效能測試平台的多核運算表現，已經成功超越 Apple 採用 3nm 製程的 A17 Pro 。報告顯示，雖然 Kirin 9050 Pro 的效能仍落後於最新的 2nm 製程 A20 Pro 約 30% ，但其整體運算能力已經與 TSMC 的 4nm 等級處理器處於同一水平。該機構形容這次突破被市場低估，反映出 HUAWEI 透過底層架構改良，有效收窄了與外國競爭對手的差距。 HUAWEI 早前並未公開這款處理器的具體製程技術，但 Bernstein 報告評估指出， Kirin 9050 Pro 很大機會採用了 SMIC 的 N+2 或 N+3 節點技術，其實際表現相當於 7nm 製程。為了突破物理限制，研發團隊導入了 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 設計概念，成功將電晶體密度從每平方毫米近 1.55 億個，大幅提升超過 50% 至 2.38 億個，讓晶片在現有製程條件下亦能發揮更強的 CPU 多核心協同處理能力。 受惠於架構升級， Kirin 9050 Pro 相比上一代 Kirin 9030 Pro 在多核效能方面提升了 20% ，同時圖像處理效能錄得 39% 增長，而負責 AI 運算的 NPU 吞吐量更大幅增加約 150% 。這款全新 SoC 已於本月初隨 HUAWEI 最新三摺屏手機 Mate XT 2 正式發佈並推出市場。 http://i.imgur.com/cHiChUX.jpg http://i.imgur.com/cEG8hNG.jpg 華為的N+2是2024年麒麟9020的工藝製程， N+3是2025年的麒麟9030 pro工藝製程，已經玩到爛掉了 良率不用擔心，準備好鈔票搶購Mate90 Promax才是王道 http://i.imgur.com/ExXYjUi.jpg http://i.imgur.com/oPyXSNW.jpg ----- Sent from JPTT on my Vivo PA2473. -- Gossiping 綜合 ◎[八卦] 本板沒有特定立場 PTT八卦板自創立以來，一直秉持著公正、中立的立場， 以一個自由且不受限制之資訊交流平台而自居， 從而廣受國內外人士好評愛戴。 是故，由眾多使用者推舉出任之板主， 自然需承襲八卦板的一貫作風：只問對錯，不問立場。 --

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