※ 引述《abcd5566 (塔绿班都垃圾)》之铭言： : 刚刚看抖音 华为发表最新使用新一代韬定律芯片9050pro : 效能已经追上苹果A17的效能 : 华为没有用台积电做的芯片 : 自行研发韬定律 这追赶速度也太快了吧 : 华为被美国封锁还能自研到这程度 : 韬定律一直在进步 现在是第一代技术 : 华为有可能在5年内追上台积电吗 : 有木有卦 我9月中发文时就说国外机构都在拆解研究麒麟9050 pro 你看第一份研究报告不就来了吗？ https://reurl.cc/RRQ1EG 研调机构 Bernstein 最新报告指出， HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片在 Geekbench 6 多核跑分中超越 Apple 的 A17 Pro 处理器。该 SoC 透过 LogicFolding 技术大幅提升电晶体密度，以 7nm 等级制程展现出媲美 4nm 晶片的运算实力。 Bernstein Research 近日发表针对 HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片的分析报告，指出这款 SoC 在 Geekbench 6 效能测试平台的多核运算表现，已经成功超越 Apple 采用 3nm 制程的 A17 Pro 。报告显示，虽然 Kirin 9050 Pro 的效能仍落後於最新的 2nm 制程 A20 Pro 约 30% ，但其整体运算能力已经与 TSMC 的 4nm 等级处理器处於同一水平。该机构形容这次突破被市场低估，反映出 HUAWEI 透过底层架构改良，有效收窄了与外国竞争对手的差距。 HUAWEI 早前并未公开这款处理器的具体制程技术，但 Bernstein 报告评估指出， Kirin 9050 Pro 很大机会采用了 SMIC 的 N+2 或 N+3 节点技术，其实际表现相当於 7nm 制程。为了突破物理限制，研发团队导入了 Tau Scaling Law 与 LogicFolding 设计概念，成功将电晶体密度从每平方毫米近 1.55 亿个，大幅提升超过 50% 至 2.38 亿个，让晶片在现有制程条件下亦能发挥更强的 CPU 多核心协同处理能力。 受惠於架构升级， Kirin 9050 Pro 相比上一代 Kirin 9030 Pro 在多核效能方面提升了 20% ，同时图像处理效能录得 39% 增长，而负责 AI 运算的 NPU 吞吐量更大幅增加约 150% 。这款全新 SoC 已於本月初随 HUAWEI 最新三摺屏手机 Mate XT 2 正式发布并推出市场。 http://i.imgur.com/cHiChUX.jpg http://i.imgur.com/cEG8hNG.jpg 华为的N+2是2024年麒麟9020的工艺制程， N+3是2025年的麒麟9030 pro工艺制程，已经玩到烂掉了 良率不用担心，准备好钞票抢购Mate90 Promax才是王道 http://i.imgur.com/ExXYjUi.jpg http://i.imgur.com/oPyXSNW.jpg ----- Sent from JPTT on my Vivo PA2473. -- Gossiping 综合 ◎[八卦] 本板没有特定立场 PTT八卦板自创立以来，一直秉持着公正、中立的立场， 以一个自由且不受限制之资讯交流平台而自居， 从而广受国内外人士好评爱戴。 是故，由众多使用者推举出任之板主， 自然需承袭八卦板的一贯作风：只问对错，不问立场。 --

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