備註請放最後面 違者新聞文章刪除 1.媒體來源 TechNews 科技新報 2.記者署名 林妤柔 3.完整新聞標題 康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術，瞄準 CPO、半導體封裝新商機 4.完整新聞內文 https://www.youtube.com/watch?v=kd8SUqRKQjs 康寧近日展示一項新一代玻璃光學互連技術，專為連接光子半導體與光纖而設計，目標鎖定 共封裝光學（CPO）及玻璃核心半導體封裝架構。 康寧在 AI 資料中心光通訊與互連技術大會中，展示 CPO 解決方案以及新一代光學互連元 件 Glass Bridge，並分享 AI 資料中心平台 GlassWorks AI Solutions。 根據康寧官網介紹，GlassBridge 是一項基於晶圓的「光纖到PIC」技術平台，支援可擴展 的製造流程、穩健且相容於 TMT 的介面，以及可拆卸式的高通道數連接方案。 在 CPO 被動光學解決方案方面，康寧負責設計並製造完整的光纖線束（fiber harness）， 其中包含 FAU（光纖陣列單元），再整合至 CPO 系統的光引擎。目前康寧已提供 CPO 解決 方案的多項核心元件，包括針對 CPO 最佳化的光纖、客製化 FAU、預組裝光纖線束、連接 器以及光纖管理方案。 康寧 Glass Bridge 是一種玻璃光學連接器，可直接連接 PIC 與光纖。該連接器採用晶圓 級離子交換（IOX）玻璃光波導技術，在玻璃內部形成光傳輸路徑，來自光纖的光訊號可透 過玻璃波導傳輸，再導入光子晶片。 由於晶片上的光波導寬度僅有數百奈米，而光纖核心直徑則達數微米，兩者尺寸相差數十倍 。利用玻璃內部形成的光波導，可讓 Glass Bridge 精準連接兩種不同尺寸的結構。 這項技術可在 PIC 前端實現高密度光學輸入/輸出介面，同時簡化光纖與光子元件之間的對 位與組裝流程。外界也認為這是「玻璃黑科技」。 康寧指出，首款 Glass Bridge 產品可支援光子晶片核心間距 30 微米以上的設計，目標是 將光纖與光子晶片之間的耦合損耗控制在 2 dB 以下。目前康寧正與多家合作夥伴共同開發 Glass Bridge，該公司去年宣布與格羅方德合作，共同開發 AI 資料中心光學互連技術。 《康寧同步展示 CPO 架構、最新 GlassWorks AI 平台》 同時，康寧也展示結合玻璃基板與光學互連的新一代 CPO 架構，該設計採用具 TGV 技術的 玻璃基板，在基板上形成光波導，並連接以覆晶（Flip-Chip）方式封裝的光子元件，藉此 滿足未來玻璃基板半導體封裝的需求。 此外，該公司也發表 AI 光通訊解決方案 GlassWorks AI 平台，可提供資料中心內部、機 櫃之間以及跨資料中心園區的整合式光連接基礎設施，涵蓋光纖、光纜、連接器、FAU 及各 類對位元件。 康寧 CPO 商業技術經理 Ko Joo-hyun 表示，光纖需求持續成長，市場對更高密度與更高性 能的要求也不斷提升。透過整合光纖、光纜、連接器及光學耦合技術的 GlassWorks AI 平 台，正積極滿足下一代 AI 資料中心的需求。 近年康寧持續擴大光通訊製造布局，新增投資美國北卡羅來納州、德州以及波蘭的生產基地 ，並已與 Meta、NVIDIA 及亞馬遜等多家超大規模雲端服務商簽署總金額達數十億美元的長 期供貨協議。 5.完整新聞連結 https://technews.tw/2026/07/01/corning-glassbridge-fiber-to-pic-connector-techno logy/ https://reurl.cc/O625DA 6.備註: --

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