备注请放最後面 违者新闻文章删除 1.媒体来源 TechNews 科技新报 2.记者署名 林妤柔 3.完整新闻标题 康宁发表新一代 Glass Bridge 光互连技术，瞄准 CPO、半导体封装新商机 4.完整新闻内文 https://www.youtube.com/watch?v=kd8SUqRKQjs 康宁近日展示一项新一代玻璃光学互连技术，专为连接光子半导体与光纤而设计，目标锁定 共封装光学（CPO）及玻璃核心半导体封装架构。 康宁在 AI 资料中心光通讯与互连技术大会中，展示 CPO 解决方案以及新一代光学互连元 件 Glass Bridge，并分享 AI 资料中心平台 GlassWorks AI Solutions。 根据康宁官网介绍，GlassBridge 是一项基於晶圆的「光纤到PIC」技术平台，支援可扩展 的制造流程、稳健且相容於 TMT 的介面，以及可拆卸式的高通道数连接方案。 在 CPO 被动光学解决方案方面，康宁负责设计并制造完整的光纤线束（fiber harness）， 其中包含 FAU（光纤阵列单元），再整合至 CPO 系统的光引擎。目前康宁已提供 CPO 解决 方案的多项核心元件，包括针对 CPO 最佳化的光纤、客制化 FAU、预组装光纤线束、连接 器以及光纤管理方案。 康宁 Glass Bridge 是一种玻璃光学连接器，可直接连接 PIC 与光纤。该连接器采用晶圆 级离子交换（IOX）玻璃光波导技术，在玻璃内部形成光传输路径，来自光纤的光讯号可透 过玻璃波导传输，再导入光子晶片。 由於晶片上的光波导宽度仅有数百奈米，而光纤核心直径则达数微米，两者尺寸相差数十倍 。利用玻璃内部形成的光波导，可让 Glass Bridge 精准连接两种不同尺寸的结构。 这项技术可在 PIC 前端实现高密度光学输入/输出介面，同时简化光纤与光子元件之间的对 位与组装流程。外界也认为这是「玻璃黑科技」。 康宁指出，首款 Glass Bridge 产品可支援光子晶片核心间距 30 微米以上的设计，目标是 将光纤与光子晶片之间的耦合损耗控制在 2 dB 以下。目前康宁正与多家合作夥伴共同开发 Glass Bridge，该公司去年宣布与格罗方德合作，共同开发 AI 资料中心光学互连技术。 《康宁同步展示 CPO 架构、最新 GlassWorks AI 平台》 同时，康宁也展示结合玻璃基板与光学互连的新一代 CPO 架构，该设计采用具 TGV 技术的 玻璃基板，在基板上形成光波导，并连接以覆晶（Flip-Chip）方式封装的光子元件，藉此 满足未来玻璃基板半导体封装的需求。 此外，该公司也发表 AI 光通讯解决方案 GlassWorks AI 平台，可提供资料中心内部、机 柜之间以及跨资料中心园区的整合式光连接基础设施，涵盖光纤、光缆、连接器、FAU 及各 类对位元件。 康宁 CPO 商业技术经理 Ko Joo-hyun 表示，光纤需求持续成长，市场对更高密度与更高性 能的要求也不断提升。透过整合光纤、光缆、连接器及光学耦合技术的 GlassWorks AI 平 台，正积极满足下一代 AI 资料中心的需求。 近年康宁持续扩大光通讯制造布局，新增投资美国北卡罗来纳州、德州以及波兰的生产基地 ，并已与 Meta、NVIDIA 及亚马逊等多家超大规模云端服务商签署总金额达数十亿美元的长 期供货协议。 5.完整新闻连结 https://technews.tw/2026/07/01/corning-glassbridge-fiber-to-pic-connector-techno logy/ https://reurl.cc/O625DA 6.备注: --

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