搶攻後摩爾時代新商機 高雄白埔先進封裝布局21日啟動 2026/09/20 12:48 記者王榮祥／高雄報導 https://img.ltn.com.tw/Upload/news/600/2026/09/20/5580031_1_1.jpg 白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。（經發局提供） 高雄白埔先進封裝設備布局9月21日啟動。高市經發局解讀，白埔園區宣告搶攻後摩爾時 代新商機，打造半導體在地供應鏈。 白埔產業園區位於高雄岡山、橋頭交界，總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25 公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向；園區於今年3月17日 獲經濟部核定設置，高市府規劃於9月21日舉辦園區開發工程開工典禮，預計逾20家半導 體相關供應鏈業者出席。 經發局指出，隨著全球AI應用快速發展，高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器需求 持續成長，近年來高雄加速進行產業轉型升級，積極打造南臺灣最完整AI產業廊帶，呼應 楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄 半導體產業布局也持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。 面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶重要節點 ，串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械接軌高附加價值半 導體供應鏈，與楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落分工串聯，進一步完善南部半導體S廊 帶。 白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式 ，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助相關業者提升技術能量。 市府表示，期待白埔不只是新的產業園區，更成為半導體帶動高雄既有產業高值化轉型的 平台，加速產業聚落成形。 新聞出處:自由時報電子報 https://reurl.cc/dO91V6 --

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