抢攻後摩尔时代新商机 高雄白埔先进封装布局21日启动 2026/09/20 12:48 记者王荣祥／高雄报导 https://img.ltn.com.tw/Upload/news/600/2026/09/20/5580031_1_1.jpg 白埔产业园区将成为南部半导体S廊带下一阶段发展的重要节点。（经发局提供） 高雄白埔先进封装设备布局9月21日启动。高市经发局解读，白埔园区宣告抢攻後摩尔时 代新商机，打造半导体在地供应链。 白埔产业园区位於高雄冈山、桥头交界，总面积88.73公顷，产业用地约53公顷，其中25 公顷规划以半导体先进後段制程设备及相关供应链为重点招商方向；园区於今年3月17日 获经济部核定设置，高市府规划於9月21日举办园区开发工程开工典礼，预计逾20家半导 体相关供应链业者出席。 经发局指出，随着全球AI应用快速发展，高效能运算（HPC）、资料中心及AI伺服器需求 持续成长，近年来高雄加速进行产业转型升级，积极打造南台湾最完整AI产业廊带，呼应 楠梓先进制程、仁武先进封装测试及桥头材料与关键零组件等半导体聚落逐步成形，高雄 半导体产业布局也持续从制造端向设备、材料及技术服务延伸。 面对後摩尔时代先进封装需求快速成长，白埔产业园区将成为南部半导体S廊带重要节点 ，串联高雄既有制造优势与半导体产业需求，带动金属加工、精密机械接轨高附加价值半 导体供应链，与楠梓、仁武、桥头等既有产业聚落分工串联，进一步完善南部半导体S廊 带。 白埔将串联产业需求、研发验证及园区空间，形成「需求端＋研发端＋园区端」合作模式 ，透过技术研发验证、智慧验测、数位双生等技术导入，协助相关业者提升技术能量。 市府表示，期待白埔不只是新的产业园区，更成为半导体带动高雄既有产业高值化转型的 平台，加速产业聚落成形。 新闻出处:自由时报电子报 https://reurl.cc/dO91V6 --

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