【大紀元訊】半導體產業景氣繼去年強勁復甦後， 今年產值可望持續成長。晶圓代工廠因受惠IDM廠擴大釋出委外訂單， 將最具成長力；DRAM廠則因產品價格低迷不振，恐將面臨衰退窘境。 據中央社報導，隨著全球經濟好轉，半導體業包括IC設計、 晶圓代工、DRAM（動態隨機存取記憶體）及封測等次產業， 去年全面自谷底急遽翻揚；其中，晶圓代工業表現最佳， 幾乎整年產能都供不應求，龍頭台積電營收及獲利更一舉創下歷史新高。 封測業也普遍有不錯表現，前3季業績多呈逐季攀升趨勢， 僅第4季因淡季效應，業績小幅滑落；不過，記憶體封測廠因 受惠客戶製程技術持續推進，產出不斷增加，第4季業績仍持續攀高。 IC設計及DRAM業去年下半年則面臨旺季不旺窘境；尤其， DRAM業因產品價格慘跌，廠商第4季多轉為虧損。 展望今年，繼去年產值大幅成長3成後，今年半導體業產值仍 可望維持成長趨勢，只是產業景氣將回復金融海嘯前成長軌跡， 成長恐將趨緩，將僅有個位數的成長表現。 台積電董事長張忠謀即預估，今年全球半導體業產值將成長5%； 市調機構拓墣產業研究所也預估今年半導體產值成長5%， 只是各次產業表現將有明顯差異。 全球金融海嘯後，整合元件製造（IDM）廠加速釋出委外代工訂單， 如日本記憶體大廠東芝（Toshiba）日前宣布，系統整合晶片業務將 朝無晶圓廠或輕晶圓廠發展，將委由三星（Samsung）、 台積電及全球晶圓（Global Foundries）代工。 受惠IDM廠擴大委外代工，晶圓代工業成長可望持續超越整體半導體業， 據張忠謀預估，今年晶圓代工業產值可望成長14%； 後段封測業將因此同步受惠，成長幅度可望逼近晶圓代工業。 IC設計業則將平穩表現，張忠謀曾預估，今年IC設計業產值將成長7%， 略高於整體半導體業的5%。只是各家營運表現將不同調， 平板電腦及智慧型手機相關產品將較具成長潛力，觸控、 USB3.0及網通晶片產品將是市場關注焦點。◇ 新聞來源: http://tw.epochtimes.com/11/1/3/155867.htm --

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