作者nessy2 ()
看板EpochTimes
标题[新闻] IDM释单 晶圆代工具成长力
时间Tue Jan 4 00:48:17 2011
【大纪元讯】半导体产业景气继去年强劲复苏後,
今年产值可望持续成长。晶圆代工厂因受惠IDM厂扩大释出委外订单,
将最具成长力;DRAM厂则因产品价格低迷不振,恐将面临衰退窘境。
据中央社报导,随着全球经济好转,半导体业包括IC设计、
晶圆代工、DRAM(动态随机存取记忆体)及封测等次产业,
去年全面自谷底急遽翻扬;其中,晶圆代工业表现最佳,
几乎整年产能都供不应求,龙头台积电营收及获利更一举创下历史新高。
封测业也普遍有不错表现,前3季业绩多呈逐季攀升趋势,
仅第4季因淡季效应,业绩小幅滑落;不过,记忆体封测厂因
受惠客户制程技术持续推进,产出不断增加,第4季业绩仍持续攀高。
IC设计及DRAM业去年下半年则面临旺季不旺窘境;尤其,
DRAM业因产品价格惨跌,厂商第4季多转为亏损。
展望今年,继去年产值大幅成长3成後,今年半导体业产值仍
可望维持成长趋势,只是产业景气将回复金融海啸前成长轨迹,
成长恐将趋缓,将仅有个位数的成长表现。
台积电董事长张忠谋即预估,今年全球半导体业产值将成长5%;
市调机构拓墣产业研究所也预估今年半导体产值成长5%,
只是各次产业表现将有明显差异。
全球金融海啸後,整合元件制造(IDM)厂加速释出委外代工订单,
如日本记忆体大厂东芝(Toshiba)日前宣布,系统整合晶片业务将
朝无晶圆厂或轻晶圆厂发展,将委由三星(Samsung)、
台积电及全球晶圆(Global Foundries)代工。
受惠IDM厂扩大委外代工,晶圆代工业成长可望持续超越整体半导体业,
据张忠谋预估,今年晶圆代工业产值可望成长14%;
後段封测业将因此同步受惠,成长幅度可望逼近晶圆代工业。
IC设计业则将平稳表现,张忠谋曾预估,今年IC设计业产值将成长7%,
略高於整体半导体业的5%。只是各家营运表现将不同调,
平板电脑及智慧型手机相关产品将较具成长潜力,触控、
USB3.0及网通晶片产品将是市场关注焦点。◇
新闻来源:
http://tw.epochtimes.com/11/1/3/155867.htm
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 203.73.9.26