【大纪元讯】半导体产业景气继去年强劲复苏後， 今年产值可望持续成长。晶圆代工厂因受惠IDM厂扩大释出委外订单， 将最具成长力；DRAM厂则因产品价格低迷不振，恐将面临衰退窘境。 据中央社报导，随着全球经济好转，半导体业包括IC设计、 晶圆代工、DRAM（动态随机存取记忆体）及封测等次产业， 去年全面自谷底急遽翻扬；其中，晶圆代工业表现最佳， 几乎整年产能都供不应求，龙头台积电营收及获利更一举创下历史新高。 封测业也普遍有不错表现，前3季业绩多呈逐季攀升趋势， 仅第4季因淡季效应，业绩小幅滑落；不过，记忆体封测厂因 受惠客户制程技术持续推进，产出不断增加，第4季业绩仍持续攀高。 IC设计及DRAM业去年下半年则面临旺季不旺窘境；尤其， DRAM业因产品价格惨跌，厂商第4季多转为亏损。 展望今年，继去年产值大幅成长3成後，今年半导体业产值仍 可望维持成长趋势，只是产业景气将回复金融海啸前成长轨迹， 成长恐将趋缓，将仅有个位数的成长表现。 台积电董事长张忠谋即预估，今年全球半导体业产值将成长5%； 市调机构拓墣产业研究所也预估今年半导体产值成长5%， 只是各次产业表现将有明显差异。 全球金融海啸後，整合元件制造（IDM）厂加速释出委外代工订单， 如日本记忆体大厂东芝（Toshiba）日前宣布，系统整合晶片业务将 朝无晶圆厂或轻晶圆厂发展，将委由三星（Samsung）、 台积电及全球晶圆（Global Foundries）代工。 受惠IDM厂扩大委外代工，晶圆代工业成长可望持续超越整体半导体业， 据张忠谋预估，今年晶圆代工业产值可望成长14%； 後段封测业将因此同步受惠，成长幅度可望逼近晶圆代工业。 IC设计业则将平稳表现，张忠谋曾预估，今年IC设计业产值将成长7%， 略高於整体半导体业的5%。只是各家营运表现将不同调， 平板电脑及智慧型手机相关产品将较具成长潜力，触控、 USB3.0及网通晶片产品将是市场关注焦点。◇ 新闻来源: http://tw.epochtimes.com/11/1/3/155867.htm --

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