作者fx600 (GO)
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標題[問題] 關於烙鐵焊接的原理(成功失敗關鍵)
時間Sat Feb 12 09:17:45 2022
烙鐵使用一段時間後
從一開始焊的醜死或失敗
到後期熟能生巧，焊的又快又漂亮
相信板上各位前輩也是這樣
但回想焊接失敗主因
有些部分還是有點想不通原理
譬如：
[問題1]
焊錫無法成功附著
常發生在銅線品質不佳(包覆鍍層)
或表面有氧化物、雜質、燒焦物等
通常無論上再多助焊劑，溫度壓再久
不行就是不行
熱到外層pvc都爛了或遠端連結端元件發燙
還是焊不上去
理論上就算被焊物外層有雜質
但400度烙鐵頭緊壓在上面，加上助焊劑
溫度應該還是能到
不懂為何焊錫還是黏不上去？
物理上的原因？
[問題2]
助焊劑這東西我一直覺得非常重要
很多不好焊的東西，上了助焊劑後瞬間一切ok
一開始我是用膏狀平價助焊劑(綠色貼紙小白罐)
但因烙鐵頭常壽命短鏽斷
有一次不經意跟材料行老闆提到這事
對方馬上勸我不要使用那種化學酸性助焊劑
推薦我買傳統松香塊就好，也較天然低毒
試用後驚為天人，除了不錯用
烙鐵頭壽命真的明顯改善
唯一缺點就是常溫是硬塊
不方便像膏狀助焊劑先預放到被焊物上
好奇各位目前助焊劑選擇是？
是否有大推「低毒、好用、膏狀佳、不傷烙鐵頭」的款式呢
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1F：推 kdjf: 元件側:大部分元件用的腳座基材是不易焊接的合金，藉由表面 02/12 10:37
2F：→ kdjf: 電鍍上的可焊金屬才能吃錫，焊太久/氧化完/直接磨掉/被你說 02/12 10:37
3F：→ kdjf: 的油狀助焊劑咬完就沒了。PCB側，靠助焊劑只能清除少量錫和 02/12 10:37
4F：→ kdjf: 銅面氧化物，焊接太久失敗時銅面上會產生過厚&錯誤種類IMC。 02/12 10:37
5F：→ kdjf: 這東西也不吃錫，但可以小心磨掉，露出的新鮮銅面用松香很好 02/12 10:37
6F：→ kdjf: 焊。那個油狀助焊只能用在氧化嚴重的單芯線接單芯線，用在PC 02/12 10:37
7F：→ kdjf: B上無論多努力洗，過幾年後都會腐蝕銅面 02/12 10:37
8F：→ kdjf: 松香可以搗碎後直接倒在目標位置，或直接靠在PCB上直接上一 02/12 10:39
9F：→ kdjf: 層，或者加IPA弄成膏 02/12 10:39
10F：→ kdjf: IPA的溶液也勉強可行，溶解度不高就是 02/12 10:39
11F：→ kdjf: 或者個人用不在乎成本時，我就把錫膏當焊條用，效果不錯。也 02/12 10:42
12F：→ kdjf: 可買免洗凝膠狀助焊劑 02/12 10:42
感謝分享，請問凝膠型就是針筒那種？有推薦品牌或款式嗎？
或建議一定要有什麼功能譬如無鉛...等
13F：推 mmonkeyboyy: 1 的問題 就是它死掉了(材料表層變質) 02/12 13:10
就是不懂為何變質了溫度就過不去了
3~400度鐵頭壓在上面，再屌的氧化物表面～
底材應該還會有個2~300度吧（足夠融錫）
14F：→ mmonkeyboyy: 2 不要最便宜那種 其他就是看功能 松香不一定好 02/12 13:10
15F：→ mmonkeyboyy: 要洗.... 現在有那種高級貨一條像針筒一樣的 很好用 02/12 13:11
16F：→ mmonkeyboyy: 2主要看你焊什麼 或是可以像一樓講的錫膏直用 02/12 13:12
17F：→ mmonkeyboyy: 只要不是要洗東西 錫膏算好用的沒錯 02/12 13:12
18F：推 mmonkeyboyy: 那材料店老板吼 唉~ 02/12 13:14
老實說我很感謝老闆耶，我覺得松香用的很滿意
只是好奇會不會有更好用的選擇，如內文說可以方便擠在IC腳上的
應該就是針筒那種，但網購上我看的眼光撩亂...QQ，實在不知道哪個好
19F：→ mmonkeyboyy: 忘了說 1 如果材料沒用了 就是物理性修正 很少可以 02/12 13:15
20F：→ mmonkeyboyy: 化學性修正的 有也就是拿2對上正確的材料才可以 02/12 13:15
21F：推 nissptt: 某位大大曾推文說氯化鋅超級助焊劑。我剛好要焊在不鏽鋼 02/12 18:17
22F：→ nissptt: 上。就試著把乾電池鐵殼剝掉，刮鋅粉到浴廁用的稀鹽酸裡 02/12 18:17
23F：→ nissptt: ，等半天鋅粉溶掉，能助焊在不鏽鋼上，鋁也能焊，但成功 02/12 18:17
24F：→ nissptt: 率不高。的確會損壞烙鐵頭，用烙鐵頭側面壞了影響較小。 02/12 18:17
25F：→ nissptt: 有大德能教鋁的助焊劑要怎麼做嗎？ 02/12 18:17
26F：→ nissptt: 松香能溶在藥房賣的濃甘油吧？ 這幾天正想做做看！ 02/12 18:19
27F：推 kdjf: 松香偏脂溶，甘油應該完全不溶它 02/12 23:17
28F：推 wei115: 焊接是錫和金屬表面形成合金的過程，表面有氧化劑便會阻止 02/13 00:24
29F：→ wei115: 這過程 02/13 00:25
30F：→ wei115: *氧化物* 02/13 00:25
形成合金我沒誤會就是單純靠溫度，到達融點就會液化
只是我比較不懂為何這麼單薄的氧化物在上面
鐵頭溫度這麼高壓在上面，底材照理說應該還是夠熱才對
比較想不通物理的原因
31F：→ wei115: 助焊劑可以清除工件本來及焊接過程中的氧化 我是不喜歡用 02/13 00:27
32F：→ wei115: 松香拉 很黏不好清= = 02/13 00:27
33F：推 wei115: 可以參考PACE公司1980年代的教學影片 02/13 00:31
謝謝分享，這個看過，覺得根本聖經，趕緊再收藏
但第一次照著做發現並不這麼簡單，後來發現工具真的很重要
35F：→ wei115: （中文版YT不知道為什麼被下架了，只剩下B站的） 02/13 00:32
36F：→ kdjf: 疑 松香冷卻後是脆脆的固體，不會黏吧？ 02/13 13:48
對，我剛剛看到也是有點納悶，松香整體我用起來真的很滿意，而且還便宜死
37F：推 mmonkeyboyy: 白白的 霧霧的才是 02/13 14:03
※ 編輯: fx600 (180.217.18.176 臺灣), 02/13/2022 17:29:27
38F：→ kdjf: 基銅溫度上去，但表面有一層阻絕物，於是沒辦法讓銅金屬擴散 02/14 21:19
39F：→ kdjf: 出來產生正確可沾錫的IMC，就不會沾錫 02/14 21:19
40F：推 mmonkeyboyy: 因為你沒有對應的介面啊 就算硬巴上去也是假焊 02/14 23:25
41F：→ mmonkeyboyy: 後面的化學我到是忘了 年紀大了orz 02/14 23:25
42F：→ mmonkeyboyy: pcb的話 amtech nc-559-asm 02/14 23:27
43F：→ mmonkeyboyy: 如果是很糟的 那topnik (褐色那瓶)還可以 02/14 23:29
44F：→ mmonkeyboyy: 還有 relife 也可以 型號忘了 你可以查查評價 02/14 23:30
45F：→ mmonkeyboyy: 不過有 amtech就用 我有一陣子沒玩這些了 不知道還 02/14 23:31
46F：→ mmonkeyboyy: 有沒有更好的 但要注意的是這要對應材料 沒有什麼 02/14 23:32
47F：→ mmonkeyboyy: 一條或一瓶打天下的 02/14 23:32
48F：推 mmonkeyboyy: 啊真的是過不去的....拿最細的砂紙裝那種以前製圖用 02/14 23:35
49F：→ mmonkeyboyy: 的筆前端去夾住 磨兩下就可以了 02/14 23:39
50F：→ a10001: 換有鉛的焊錫試試 02/16 10:40
51F：推 fragmentwing: 鐵碳相圖中共析溫度727度，碳比重從0～1%的範圍中就 02/18 13:16
52F：→ fragmentwing: 足以產生數十種鋼鐵，雜質對合金的影響是不容小覷的 02/18 13:16
53F：→ fragmentwing: 啊 02/18 13:16
54F：→ fragmentwing: 何況你這情形雜質還聚到一起了 影響更大 02/18 13:16
55F：推 fragmentwing: 然後有個東西叫PB ratio 基本上這公式告訴你厚度適 02/18 13:20
56F：→ fragmentwing: 中的氧化層才是有效的 自然形成的氧化層太厚太薄都 02/18 13:20
57F：→ fragmentwing: 會失去保護作用 02/18 13:20
58F：→ fragmentwing: 所以你口中單薄的氧化層 沒那麼薄的話反而不是問題 02/18 13:21
59F：→ Chikei: 接觸面不同表面張力不同，張力夠大錫液就會自己聚起來 02/18 14:16
受益不少，謝謝各位先進分享
※ 編輯: fx600 (180.217.31.178 臺灣), 02/20/2022 22:02:22