作者fx600 (GO)
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标题[问题] 关於烙铁焊接的原理(成功失败关键)
时间Sat Feb 12 09:17:45 2022
烙铁使用一段时间後
从一开始焊的丑死或失败
到後期熟能生巧，焊的又快又漂亮
相信板上各位前辈也是这样
但回想焊接失败主因
有些部分还是有点想不通原理
譬如：
[问题1]
焊锡无法成功附着
常发生在铜线品质不佳(包覆镀层)
或表面有氧化物、杂质、烧焦物等
通常无论上再多助焊剂，温度压再久
不行就是不行
热到外层pvc都烂了或远端连结端元件发烫
还是焊不上去
理论上就算被焊物外层有杂质
但400度烙铁头紧压在上面，加上助焊剂
温度应该还是能到
不懂为何焊锡还是黏不上去？
物理上的原因？
[问题2]
助焊剂这东西我一直觉得非常重要
很多不好焊的东西，上了助焊剂後瞬间一切ok
一开始我是用膏状平价助焊剂(绿色贴纸小白罐)
但因烙铁头常寿命短锈断
有一次不经意跟材料行老板提到这事
对方马上劝我不要使用那种化学酸性助焊剂
推荐我买传统松香块就好，也较天然低毒
试用後惊为天人，除了不错用
烙铁头寿命真的明显改善
唯一缺点就是常温是硬块
不方便像膏状助焊剂先预放到被焊物上
好奇各位目前助焊剂选择是？
是否有大推「低毒、好用、膏状佳、不伤烙铁头」的款式呢
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1F：推 kdjf: 元件侧:大部分元件用的脚座基材是不易焊接的合金，藉由表面 02/12 10:37
2F：→ kdjf: 电镀上的可焊金属才能吃锡，焊太久/氧化完/直接磨掉/被你说 02/12 10:37
3F：→ kdjf: 的油状助焊剂咬完就没了。PCB侧，靠助焊剂只能清除少量锡和 02/12 10:37
4F：→ kdjf: 铜面氧化物，焊接太久失败时铜面上会产生过厚&错误种类IMC。 02/12 10:37
5F：→ kdjf: 这东西也不吃锡，但可以小心磨掉，露出的新鲜铜面用松香很好 02/12 10:37
6F：→ kdjf: 焊。那个油状助焊只能用在氧化严重的单芯线接单芯线，用在PC 02/12 10:37
7F：→ kdjf: B上无论多努力洗，过几年後都会腐蚀铜面 02/12 10:37
8F：→ kdjf: 松香可以捣碎後直接倒在目标位置，或直接靠在PCB上直接上一 02/12 10:39
9F：→ kdjf: 层，或者加IPA弄成膏 02/12 10:39
10F：→ kdjf: IPA的溶液也勉强可行，溶解度不高就是 02/12 10:39
11F：→ kdjf: 或者个人用不在乎成本时，我就把锡膏当焊条用，效果不错。也 02/12 10:42
12F：→ kdjf: 可买免洗凝胶状助焊剂 02/12 10:42
感谢分享，请问凝胶型就是针筒那种？有推荐品牌或款式吗？
或建议一定要有什麽功能譬如无铅...等
13F：推 mmonkeyboyy: 1 的问题 就是它死掉了(材料表层变质) 02/12 13:10
就是不懂为何变质了温度就过不去了
3~400度铁头压在上面，再屌的氧化物表面～
底材应该还会有个2~300度吧（足够融锡）
14F：→ mmonkeyboyy: 2 不要最便宜那种 其他就是看功能 松香不一定好 02/12 13:10
15F：→ mmonkeyboyy: 要洗.... 现在有那种高级货一条像针筒一样的 很好用 02/12 13:11
16F：→ mmonkeyboyy: 2主要看你焊什麽 或是可以像一楼讲的锡膏直用 02/12 13:12
17F：→ mmonkeyboyy: 只要不是要洗东西 锡膏算好用的没错 02/12 13:12
18F：推 mmonkeyboyy: 那材料店老板吼 唉~ 02/12 13:14
老实说我很感谢老板耶，我觉得松香用的很满意
只是好奇会不会有更好用的选择，如内文说可以方便挤在IC脚上的
应该就是针筒那种，但网购上我看的眼光撩乱...QQ，实在不知道哪个好
19F：→ mmonkeyboyy: 忘了说 1 如果材料没用了 就是物理性修正 很少可以 02/12 13:15
20F：→ mmonkeyboyy: 化学性修正的 有也就是拿2对上正确的材料才可以 02/12 13:15
21F：推 nissptt: 某位大大曾推文说氯化锌超级助焊剂。我刚好要焊在不锈钢 02/12 18:17
22F：→ nissptt: 上。就试着把乾电池铁壳剥掉，刮锌粉到浴厕用的稀盐酸里 02/12 18:17
23F：→ nissptt: ，等半天锌粉溶掉，能助焊在不锈钢上，铝也能焊，但成功 02/12 18:17
24F：→ nissptt: 率不高。的确会损坏烙铁头，用烙铁头侧面坏了影响较小。 02/12 18:17
25F：→ nissptt: 有大德能教铝的助焊剂要怎麽做吗？ 02/12 18:17
26F：→ nissptt: 松香能溶在药房卖的浓甘油吧？ 这几天正想做做看！ 02/12 18:19
27F：推 kdjf: 松香偏脂溶，甘油应该完全不溶它 02/12 23:17
28F：推 wei115: 焊接是锡和金属表面形成合金的过程，表面有氧化剂便会阻止 02/13 00:24
29F：→ wei115: 这过程 02/13 00:25
30F：→ wei115: *氧化物* 02/13 00:25
形成合金我没误会就是单纯靠温度，到达融点就会液化
只是我比较不懂为何这麽单薄的氧化物在上面
铁头温度这麽高压在上面，底材照理说应该还是够热才对
比较想不通物理的原因
31F：→ wei115: 助焊剂可以清除工件本来及焊接过程中的氧化 我是不喜欢用 02/13 00:27
32F：→ wei115: 松香拉 很黏不好清= = 02/13 00:27
33F：推 wei115: 可以参考PACE公司1980年代的教学影片 02/13 00:31
谢谢分享，这个看过，觉得根本圣经，赶紧再收藏
但第一次照着做发现并不这麽简单，後来发现工具真的很重要
35F：→ wei115: （中文版YT不知道为什麽被下架了，只剩下B站的） 02/13 00:32
36F：→ kdjf: 疑 松香冷却後是脆脆的固体，不会黏吧？ 02/13 13:48
对，我刚刚看到也是有点纳闷，松香整体我用起来真的很满意，而且还便宜死
37F：推 mmonkeyboyy: 白白的 雾雾的才是 02/13 14:03
※ 编辑: fx600 (180.217.18.176 台湾), 02/13/2022 17:29:27
38F：→ kdjf: 基铜温度上去，但表面有一层阻绝物，於是没办法让铜金属扩散 02/14 21:19
39F：→ kdjf: 出来产生正确可沾锡的IMC，就不会沾锡 02/14 21:19
40F：推 mmonkeyboyy: 因为你没有对应的介面啊 就算硬巴上去也是假焊 02/14 23:25
41F：→ mmonkeyboyy: 後面的化学我到是忘了 年纪大了orz 02/14 23:25
42F：→ mmonkeyboyy: pcb的话 amtech nc-559-asm 02/14 23:27
43F：→ mmonkeyboyy: 如果是很糟的 那topnik (褐色那瓶)还可以 02/14 23:29
44F：→ mmonkeyboyy: 还有 relife 也可以 型号忘了 你可以查查评价 02/14 23:30
45F：→ mmonkeyboyy: 不过有 amtech就用 我有一阵子没玩这些了 不知道还 02/14 23:31
46F：→ mmonkeyboyy: 有没有更好的 但要注意的是这要对应材料 没有什麽 02/14 23:32
47F：→ mmonkeyboyy: 一条或一瓶打天下的 02/14 23:32
48F：推 mmonkeyboyy: 啊真的是过不去的....拿最细的砂纸装那种以前制图用 02/14 23:35
49F：→ mmonkeyboyy: 的笔前端去夹住 磨两下就可以了 02/14 23:39
50F：→ a10001: 换有铅的焊锡试试 02/16 10:40
51F：推 fragmentwing: 铁碳相图中共析温度727度，碳比重从0～1%的范围中就 02/18 13:16
52F：→ fragmentwing: 足以产生数十种钢铁，杂质对合金的影响是不容小觑的 02/18 13:16
53F：→ fragmentwing: 啊 02/18 13:16
54F：→ fragmentwing: 何况你这情形杂质还聚到一起了 影响更大 02/18 13:16
55F：推 fragmentwing: 然後有个东西叫PB ratio 基本上这公式告诉你厚度适 02/18 13:20
56F：→ fragmentwing: 中的氧化层才是有效的 自然形成的氧化层太厚太薄都 02/18 13:20
57F：→ fragmentwing: 会失去保护作用 02/18 13:20
58F：→ fragmentwing: 所以你口中单薄的氧化层 没那麽薄的话反而不是问题 02/18 13:21
59F：→ Chikei: 接触面不同表面张力不同，张力够大锡液就会自己聚起来 02/18 14:16
受益不少，谢谢各位先进分享
※ 编辑: fx600 (180.217.31.178 台湾), 02/20/2022 22:02:22