作者ReiFu21 (ReiFu)
看板Electronics
標題[問題] 電鍍製程在晶圓製造很少提到？
時間Fri Nov 25 19:43:06 2016
想請問說
晶圓四大製程 黃光、蝕刻、薄膜、擴散
電鍍是歸類在哪個製程？
為什麼很少提到 是重要性沒那麼高嗎？
感謝!!
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※ 編輯: ReiFu21 (180.217.234.56), 11/25/2016 19:48:00
1F：推 Thisisnotptt: 因為電鍍還要在底部長一層seedlayer,除非特殊需求或 11/26 17:30
2F：→ Thisisnotptt: 是很厚 直接pvd長比較不麻煩 11/26 17:30