作者ReiFu21 (ReiFu)
看板Electronics
标题[问题] 电镀制程在晶圆制造很少提到？
时间Fri Nov 25 19:43:06 2016
想请问说
晶圆四大制程 黄光、蚀刻、薄膜、扩散
电镀是归类在哪个制程？
为什麽很少提到 是重要性没那麽高吗？
感谢!!
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※ 编辑: ReiFu21 (180.217.234.56), 11/25/2016 19:48:00
1F：推 Thisisnotptt: 因为电镀还要在底部长一层seedlayer,除非特殊需求或 11/26 17:30
2F：→ Thisisnotptt: 是很厚 直接pvd长比较不麻烦 11/26 17:30