我想問問有沒有人做IC 熱相關的研究 或是computer architecture的人 尤其是CPU 多核 TSV HETEROGENEOUS MICROBUMP INTERPOSER等研究的人 我這裡有個剛開發好的EDA工具 目前想找一些測試的設計 我願意幫大家跑thermal map 看看跑出來的IC那裡有問題 目前支援的是block層級(floorplan) 但可以有無限制的sub domain 你可以有上千個blocks沒有問題的 但要有對應的power trace 目前支援3D IC 主要是你描述結構就好 沒有以前平坦化層級問題 原則上在空間中可以描述的結構都能被模擬 （能用立方體描述的都行） 目前主要是做暫態模擬 （solve unknows > M） 使用方式很接近hotspot 6.0 (University of Virginia) 但可以更自由的描述HEATSINK (目前支援FIN) 和 TSV結構 半商業的設計也可以 純商業的就先不了(我不想簽NDA) 我可以跑出結果 幫你截圖 或是我可以跑出結果 請你下載PARAVIEW 自己開來看 但我目前無法把程式給你 我可以給你一些PATCH讓你從HotSpot 3D-ICE轉來 或是我可以告訴你如何自己建立結構檔（很簡單的） POWER TRACE和Hotspot是一樣用法的 如果你的設計過於大也沒有問題 有台CLUSTER是可以試分散式XD 需要下列兩個檔案 1. 結構描述檔 （包含熱參數 我可以教你怎麼算哦） 2. power trace (學術的就我可以教你去那裡算 商用就PTPX跑跑整理也行) 這個東西有點像ANSYS的產品 有用過的人應該知道我在說啥 如果你有的是GDSII 我可以想辦法幫你轉....（開發中） 有什麼問題歡迎問我哦 -- If I die tomorrow I'd be allright Because I believe That after we're gone The spirit carries on --

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