我想问问有没有人做IC 热相关的研究 或是computer architecture的人 尤其是CPU 多核 TSV HETEROGENEOUS MICROBUMP INTERPOSER等研究的人 我这里有个刚开发好的EDA工具 目前想找一些测试的设计 我愿意帮大家跑thermal map 看看跑出来的IC那里有问题 目前支援的是block层级(floorplan) 但可以有无限制的sub domain 你可以有上千个blocks没有问题的 但要有对应的power trace 目前支援3D IC 主要是你描述结构就好 没有以前平坦化层级问题 原则上在空间中可以描述的结构都能被模拟 （能用立方体描述的都行） 目前主要是做暂态模拟 （solve unknows > M） 使用方式很接近hotspot 6.0 (University of Virginia) 但可以更自由的描述HEATSINK (目前支援FIN) 和 TSV结构 半商业的设计也可以 纯商业的就先不了(我不想签NDA) 我可以跑出结果 帮你截图 或是我可以跑出结果 请你下载PARAVIEW 自己开来看 但我目前无法把程式给你 我可以给你一些PATCH让你从HotSpot 3D-ICE转来 或是我可以告诉你如何自己建立结构档（很简单的） POWER TRACE和Hotspot是一样用法的 如果你的设计过於大也没有问题 有台CLUSTER是可以试分散式XD 需要下列两个档案 1. 结构描述档 （包含热参数 我可以教你怎麽算哦） 2. power trace (学术的就我可以教你去那里算 商用就PTPX跑跑整理也行) 这个东西有点像ANSYS的产品 有用过的人应该知道我在说啥 如果你有的是GDSII 我可以想办法帮你转....（开发中） 有什麽问题欢迎问我哦 -- If I die tomorrow I'd be allright Because I believe That after we're gone The spirit carries on --

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