※ 引述《divhexa (迎風)》之銘言： : 小弟最近開始學類比電路佈局，在繪製電路時有個小小的疑問 : 如果電路中的偏壓電流不大(約100uA以下，最大到500uA) : 那麼電路的走線應該至少要畫多粗才安全呢? : 我有聽說過大約1um的線寬可以承受1mA的電流，但不是很確定 : 因為總覺得1um已經很細了.... : 希望各位能替我解答，感激不盡 1.畫layout時你的手上應該要有一本〔Layout Design Rule〕（或是可以隨時查得到的 　電子檔）可以的話，〔Electrical Design Rule〕也最好弄得到。 2.電路佈局上比較吃電流的走線，一般而言，designer一定要標示用哪一種金屬與線寬。 　如果沒有，請務必詢問designer，不然出了包，兩邊都要打屁股！ 　另外，可以的話，盡量不要用到高阻值的金屬線，如果無法避免，請用兩層金屬相疊 　並全部打上VIA。 Ex:原本要走M3，但發現空間不夠，那只好將線換成M1+M2，並全部打上VIA。　 3.聽說！聽說！聽別人說不如翻查一下〔Electrical Design Rule〕裡頭的 『 Current density specification』一欄，裡頭會註明M1/M2/M3...與Via1/Via2... 　可以承受的最大電流。 　你聽來的『1um可以承受1mA』其代工廠是來自於哪一家TSMC or UMC ？ 是指M1 or M2 or M3 or...etc ？ 其製程是 0.18um or 0.13um or 0.09um or 0.065um ? 　這些你根本一無所知。 例如:我手邊的 M1 最大是 0.2mA/um， M3是 1.6mA/um 以你說的500uA，我用M1拉一條至少線寬3um，但用M3只要1um即可。 3um與1um差很大...尤其當老闆要求要cost down與size down， 1寸size可是一寸金！ (這是題外話...-_-") -- 在臺灣，何謂R&D工程師? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。 2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。 3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話! 4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡) 但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割! --

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