※ 引述《divhexa (迎风)》之铭言： : 小弟最近开始学类比电路布局，在绘制电路时有个小小的疑问 : 如果电路中的偏压电流不大(约100uA以下，最大到500uA) : 那麽电路的走线应该至少要画多粗才安全呢? : 我有听说过大约1um的线宽可以承受1mA的电流，但不是很确定 : 因为总觉得1um已经很细了.... : 希望各位能替我解答，感激不尽 1.画layout时你的手上应该要有一本〔Layout Design Rule〕（或是可以随时查得到的 　电子档）可以的话，〔Electrical Design Rule〕也最好弄得到。 2.电路布局上比较吃电流的走线，一般而言，designer一定要标示用哪一种金属与线宽。 　如果没有，请务必询问designer，不然出了包，两边都要打屁股！ 　另外，可以的话，尽量不要用到高阻值的金属线，如果无法避免，请用两层金属相叠 　并全部打上VIA。 Ex:原本要走M3，但发现空间不够，那只好将线换成M1+M2，并全部打上VIA。　 3.听说！听说！听别人说不如翻查一下〔Electrical Design Rule〕里头的 『 Current density specification』一栏，里头会注明M1/M2/M3...与Via1/Via2... 　可以承受的最大电流。 　你听来的『1um可以承受1mA』其代工厂是来自於哪一家TSMC or UMC ？ 是指M1 or M2 or M3 or...etc ？ 其制程是 0.18um or 0.13um or 0.09um or 0.065um ? 　这些你根本一无所知。 例如:我手边的 M1 最大是 0.2mA/um， M3是 1.6mA/um 以你说的500uA，我用M1拉一条至少线宽3um，但用M3只要1um即可。 3um与1um差很大...尤其当老板要求要cost down与size down， 1寸size可是一寸金！ (这是题外话...-_-") -- 在台湾，何谓R&D工程师? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去胶，打开封装，拍照，复制电路布局。 2.Resign and Die :没死的就操到辞职，没辞职的就操到死。 3.Rework and Debug :计画永远跟不上变化，变化永远跟不上老板的一句话! 4.Relax and Delay :太过於轻松(Relax)，那麽就会Random Death (随时阵亡) 但是外派到大陆的台弯郎，晚上是R (鸭)陪客户，白天是D (猪)任人宰割! --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 203.66.222.12