作者dalmatian (大麥丁)
看板Electronics
標題[問題] Hspice、Spectre模擬差異
時間Mon Sep 28 22:52:46 2009
隔壁版問了一個問題
不過這裏好像比較多人在討論spice，所以把問題轉過來
各位前輩好
小弟目前在作一個bandgap電路
因為實驗室剛好有spectre和hspice的tool
所以有比對一下兩個tool模擬Vbg vs Temp的圖
但是很怪的是我先用spectre設計好，把Vbg最高點調到我的溫度範圍中點
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| * *
VBG| * *
(V)| * *
| * *
| * *
| * *
| * (By SPECTRE)
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-10 45 100
但是用同樣的netlist掛進Hspice跑卻會對不齊我上面那張圖
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| * *
VBG| * *
(V)| *
| *
| *
| *
| * (By HSPICE)
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-10 45 100
以上電路都已經有把foundry廠 model檔裡的電容電阻檔掛入
1.為什麼同樣的netlist，同一個foundry廠的model，
(foundry廠的spice model和spectre model參數應該是都一樣的)
不同的模擬軟體會有不一樣的結果?
2.各位下線都以依據哪個模擬結果為主?請問我的模擬是要以哪個為準呢
還是bandgap電路一定要留trimming呢?
煩請高手解惑，謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 123.193.38.18
1F：推 kk123:model 本來就有差，你應該沒看過 spice model 是 LV28, 09/28 23:02
2F：→ kk123:spectre model 確是 bsim3v3...orz 另外，simulator 也有差 09/28 23:03
3F：→ kk123:基本上，pre-sim 用hspice跑 post-sim 如果rc太多，我才會 09/28 23:03
4F：→ kk123:用spectre 跑... 雖然不準，但沒人敢說 post-sim 與 09/28 23:04
5F：→ kk123:taped out 回來量測的 IC 會一樣。反正...製程是會飄來飄去 09/28 23:05
6F：→ kk123:ㄟ(￣□￣ㄟ) 09/28 23:06
7F：→ kk123:by the way, 產品級的電路中bandgap 一定要 trim 的啦.... 09/28 23:07
8F：→ dalmatian:原來是這樣，謝謝解答。 09/28 23:11