作者dalmatian (大麦丁)
看板Electronics
标题[问题] Hspice、Spectre模拟差异
时间Mon Sep 28 22:52:46 2009
隔壁版问了一个问题
不过这里好像比较多人在讨论spice，所以把问题转过来
各位前辈好
小弟目前在作一个bandgap电路
因为实验室刚好有spectre和hspice的tool
所以有比对一下两个tool模拟Vbg vs Temp的图
但是很怪的是我先用spectre设计好，把Vbg最高点调到我的温度范围中点
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VBG| * *
(V)| * *
| * *
| * *
| * *
| * (By SPECTRE)
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-10 45 100
但是用同样的netlist挂进Hspice跑却会对不齐我上面那张图
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| * *
VBG| * *
(V)| *
| *
| *
| *
| * (By HSPICE)
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-10 45 100
以上电路都已经有把foundry厂 model档里的电容电阻档挂入
1.为什麽同样的netlist，同一个foundry厂的model，
(foundry厂的spice model和spectre model参数应该是都一样的)
不同的模拟软体会有不一样的结果?
2.各位下线都以依据哪个模拟结果为主?请问我的模拟是要以哪个为准呢
还是bandgap电路一定要留trimming呢?
烦请高手解惑，谢谢
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 123.193.38.18
1F：推 kk123:model 本来就有差，你应该没看过 spice model 是 LV28, 09/28 23:02
2F：→ kk123:spectre model 确是 bsim3v3...orz 另外，simulator 也有差 09/28 23:03
3F：→ kk123:基本上，pre-sim 用hspice跑 post-sim 如果rc太多，我才会 09/28 23:03
4F：→ kk123:用spectre 跑... 虽然不准，但没人敢说 post-sim 与 09/28 23:04
5F：→ kk123:taped out 回来量测的 IC 会一样。反正...制程是会飘来飘去 09/28 23:05
6F：→ kk123:ㄟ(￣□￣ㄟ) 09/28 23:06
7F：→ kk123:by the way, 产品级的电路中bandgap 一定要 trim 的啦.... 09/28 23:07
8F：→ dalmatian:原来是这样，谢谢解答。 09/28 23:11