※ 引述《MrCafe (哈啦Cafe)》之銘言： : 一般半導體製程中，大多是用SiO2、Si3N4...做絕緣層， : 但如果直接用光阻(如S1813、PMMA...)來做絕緣層，會有 : 什麼優缺點呢？ : 因為有教授說SiO2、Si3N4漏電流很嚴重，建意我用光阻就 : 好，真的有這樣的事嗎@@" 是有人以光阻(PR)來當絕緣層，不過這有一個問題，你要怎麼把PR弄上去? 目前大多是用旋轉塗佈法(spin coating)，那要如何能精準地控制厚度? 或許你會說，簡單呀，控制轉速咩，但spin coating因為向心力的關係， 兩邊會有不同的厚度，而且你擺放的位置也會有影響。 重點是，spin coating可以到幾十nm的厚度嗎? 再來就是PR本身的問題。它是溶劑，所以你不烤乾它是不能用的， 或許他spin完厚度可能是幾um，但一烤完，就縮了下去，或是有雜質進去 弄出來的表面就凹凸不平，一顆顆地像菜花一樣，你的臉可能比菜農還菜。 另外，就是要如何定義其他層?要如何蝕刻才不會受影響? 解決的辦法就只有增加光罩數目。老闆會有多少錢讓你燒? Q_Q 最後，如果你的製程是在90nm,65nm 45nm...那或許需要考慮gate leakage的問題 不然..若你的光罩數目是個位數的話，那還是隨便弄一弄就好啦，反正也是 可以pass的，只是特性差了點。 -- 在臺灣，何謂R&D工程師? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。 2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。 3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話! 4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡) 但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割! --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 203.66.222.12 ※ 編輯: jfsu 來自: 203.66.222.12 (05/22 23:58)