※ 引述《MrCafe (哈啦Cafe)》之铭言： : 一般半导体制程中，大多是用SiO2、Si3N4...做绝缘层， : 但如果直接用光阻(如S1813、PMMA...)来做绝缘层，会有 : 什麽优缺点呢？ : 因为有教授说SiO2、Si3N4漏电流很严重，建意我用光阻就 : 好，真的有这样的事吗@@" 是有人以光阻(PR)来当绝缘层，不过这有一个问题，你要怎麽把PR弄上去? 目前大多是用旋转涂布法(spin coating)，那要如何能精准地控制厚度? 或许你会说，简单呀，控制转速咩，但spin coating因为向心力的关系， 两边会有不同的厚度，而且你摆放的位置也会有影响。 重点是，spin coating可以到几十nm的厚度吗? 再来就是PR本身的问题。它是溶剂，所以你不烤乾它是不能用的， 或许他spin完厚度可能是几um，但一烤完，就缩了下去，或是有杂质进去 弄出来的表面就凹凸不平，一颗颗地像菜花一样，你的脸可能比菜农还菜。 另外，就是要如何定义其他层?要如何蚀刻才不会受影响? 解决的办法就只有增加光罩数目。老板会有多少钱让你烧? Q_Q 最後，如果你的制程是在90nm,65nm 45nm...那或许需要考虑gate leakage的问题 不然..若你的光罩数目是个位数的话，那还是随便弄一弄就好啦，反正也是 可以pass的，只是特性差了点。 -- 在台湾，何谓R&D工程师? 1.Reverse and Decap :IC反相工程，去胶，打开封装，拍照，复制电路布局。 2.Resign and Die :没死的就操到辞职，没辞职的就操到死。 3.Rework and Debug :计画永远跟不上变化，变化永远跟不上老板的一句话! 4.Relax and Delay :太过於轻松(Relax)，那麽就会Random Death (随时阵亡) 但是外派到大陆的台弯郎，晚上是R (鸭)陪客户，白天是D (猪)任人宰割! --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 203.66.222.12 ※ 编辑: jfsu 来自: 203.66.222.12 (05/22 23:58)