作者TroyLee (TroyLee)
看板Electronics
標題[問題] LGA 包裝的焊接方式
時間Thu Apr 24 02:24:11 2008
最近買了一個 Gyro Sensor, 也送洗了轉接板
用的是 Analog Device 的 ADIS16100
下面的圖是 PCB 與 Sensor 的 照片
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418_size.JPG (這圖比較小 0.5MB)
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418.JPG (這圖比較大 1.4MB)
因為包裝跟一般常見的 BGA 比較不一樣,
想請問一下要怎麼焊接比較好呢？
http://www.analog.com/en/prod/0,,764_801_ADIS16100%2C00.html (介紹)
http://www.analog.com/UploadedFiles/Data_Sheets/ADIS16100.pdf (datasheet)
手邊有熱風槍跟 15w/20w 烙鐵
謝謝
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◆ From: 123.195.19.105
※ 編輯: TroyLee 來自: 123.195.19.105 (04/24 02:24)
1F：推 espreesso:用烤的 04/24 02:43
2F：→ narcissusli:熱風槍/ 04/24 10:03
3F：→ TroyLee:手邊沒有可以控制溫度的烤箱 orz... 04/24 12:29
4F：推 ahab:有錫膏嗎? 有的話搭配熱風槍就很好焊了 04/24 23:27