作者TroyLee (TroyLee)
看板Electronics
标题[问题] LGA 包装的焊接方式
时间Thu Apr 24 02:24:11 2008
最近买了一个 Gyro Sensor, 也送洗了转接板
用的是 Analog Device 的 ADIS16100
下面的图是 PCB 与 Sensor 的 照片
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418_size.JPG (这图比较小 0.5MB)
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418.JPG (这图比较大 1.4MB)
因为包装跟一般常见的 BGA 比较不一样,
想请问一下要怎麽焊接比较好呢？
http://www.analog.com/en/prod/0,,764_801_ADIS16100%2C00.html (介绍)
http://www.analog.com/UploadedFiles/Data_Sheets/ADIS16100.pdf (datasheet)
手边有热风枪跟 15w/20w 烙铁
谢谢
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 123.195.19.105
※ 编辑: TroyLee 来自: 123.195.19.105 (04/24 02:24)
1F：推 espreesso:用烤的 04/24 02:43
2F：→ narcissusli:热风枪/ 04/24 10:03
3F：→ TroyLee:手边没有可以控制温度的烤箱 orz... 04/24 12:29
4F：推 ahab:有锡膏吗? 有的话搭配热风枪就很好焊了 04/24 23:27