作者taipeikoala (000)
看板Electronics
標題[問題] pcb layer層數對散熱效應評估
時間Thu Mar 6 23:46:44 2008
小弟目前再作一項研究,就是探討pcb layout層數對散熱溫度探討
目前有8層板和6層板,條件都大致相同
使用chipset為945G和ICH7,CPU用35W
我個人覺得應該是8層板應該板子溫度較彽
因為銅箔的分布較廣,且傳遞訊號的傳輸線比較疏
散熱可以較易透過銅箔去熱傳導到板子外
因為測試條件都一樣,所以不知道分析對嗎
還有是其他可以做為參考的文獻,或是理論可以給我參考
還是有其他評論,也可以指教
謝謝~~~
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