作者taipeikoala (000)
看板Electronics
标题[问题] pcb layer层数对散热效应评估
时间Thu Mar 6 23:46:44 2008
小弟目前再作一项研究,就是探讨pcb layout层数对散热温度探讨
目前有8层板和6层板,条件都大致相同
使用chipset为945G和ICH7,CPU用35W
我个人觉得应该是8层板应该板子温度较彽
因为铜箔的分布较广,且传递讯号的传输线比较疏
散热可以较易透过铜箔去热传导到板子外
因为测试条件都一样,所以不知道分析对吗
还有是其他可以做为参考的文献,或是理论可以给我参考
还是有其他评论,也可以指教
谢谢~~~
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