: 先IC設計 : 晶圓由矽晶棒研磨、拋光、切片後 即成晶圓片 : 在晶圓上面再做沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等手續 : 然後在把IC弄在晶圓上 : 然後再測試 切割 封裝 : 這上面哪裡有錯了?? : 另外.IC設計是否就包括電晶體 二極體 電阻 電容..等鑲上去了?? : 另外,有個叫"加熱器(heater)"的工具 在晶圓製成過程扮演啥麼角色? : 以上 : 謝謝 你其實少提到一段拉晶的過程，而Heater的作用就是在那邊。 我們使用RF線圈(RF Core)來加熱融溶矽，而個RF Core的裝置就稱為Heater。 另外，你說的"沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等"，這些過程就是把IC 做在晶圓上(應該不能說IC，要說元件(device)，如電晶體，電容，電阻....) 一直重覆這些步驟，直到作出所有的元件為止。 IC設計，首先由電路設計工程師(Circuit Designer)將電路設計出來，好比你畫一個 電阻串接一個電容這樣一個電路好了。你再將這電路交給電路佈局工程師(Layout engine\ er) 他會幫你用不同的layer(層次)去定義出這是電阻or 那是電容，好比，他將兩層金屬 重疊，這一個重疊就形成電容。(記住喔，你必須把layout當成實體的電路來看。 最後完成的IC就會跟你目前看到的layout是一樣的) 等作完design rule check(DRC)與Layout versus schematic(LVS)，後，我們將資料 (database)交給光罩設計公司，他們會依你的layout上定義的層次去製作光罩， (好比你的電阻電容電路會需要3層光罩)，然後再將這3層光罩交給代工的晶圓廠 (TSMC與UMC)，再依上述你講的流程，完成電路製作。 -- 在冰高小夜晚上，兀立在松島楓樹上的加藤鷹，俯視自蒼井空掠下大地的來生光...。 噢!是奇蹟!在平地的另一頭，高樹瑪麗亞隨著櫻朱音樂跳著椎名舞步，連川島和津實 也深受氣氛感染，不時地望著淺倉舞動身體，印照在小澤圓潤的臉上的白石瞳孔中， 西村萌了起來，喝著草莓牛奶的大澤惠與正低頭啜飲南波杏仁茶的愛田由，眼中透露著 飯島愛意--武藤蘭花上的黑澤愛情是如此堅貞不移！曲末，在白鳥櫻樹下，晚風吹過， 安西美穗偃著風勢，那瀨戶由衣也飄盪起來... 給遠方的伊東怜 --

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