: 先IC设计 : 晶圆由矽晶棒研磨、抛光、切片後 即成晶圆片 : 在晶圆上面再做沈淀、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显影等手续 : 然後在把IC弄在晶圆上 : 然後再测试 切割 封装 : 这上面哪里有错了?? : 另外.IC设计是否就包括电晶体 二极体 电阻 电容..等镶上去了?? : 另外,有个叫"加热器(heater)"的工具 在晶圆制成过程扮演啥麽角色? : 以上 : 谢谢 你其实少提到一段拉晶的过程，而Heater的作用就是在那边。 我们使用RF线圈(RF Core)来加热融溶矽，而个RF Core的装置就称为Heater。 另外，你说的"沈淀、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显影等"，这些过程就是把IC 做在晶圆上(应该不能说IC，要说元件(device)，如电晶体，电容，电阻....) 一直重覆这些步骤，直到作出所有的元件为止。 IC设计，首先由电路设计工程师(Circuit Designer)将电路设计出来，好比你画一个 电阻串接一个电容这样一个电路好了。你再将这电路交给电路布局工程师(Layout engine\ er) 他会帮你用不同的layer(层次)去定义出这是电阻or 那是电容，好比，他将两层金属 重叠，这一个重叠就形成电容。(记住喔，你必须把layout当成实体的电路来看。 最後完成的IC就会跟你目前看到的layout是一样的) 等作完design rule check(DRC)与Layout versus schematic(LVS)，後，我们将资料 (database)交给光罩设计公司，他们会依你的layout上定义的层次去制作光罩， (好比你的电阻电容电路会需要3层光罩)，然後再将这3层光罩交给代工的晶圆厂 (TSMC与UMC)，再依上述你讲的流程，完成电路制作。 -- 在冰高小夜晚上，兀立在松岛枫树上的加藤鹰，俯视自苍井空掠下大地的来生光...。 噢!是奇蹟!在平地的另一头，高树玛丽亚随着樱朱音乐跳着椎名舞步，连川岛和津实 也深受气氛感染，不时地望着浅仓舞动身体，印照在小泽圆润的脸上的白石瞳孔中， 西村萌了起来，喝着草莓牛奶的大泽惠与正低头啜饮南波杏仁茶的爱田由，眼中透露着 饭岛爱意--武藤兰花上的黑泽爱情是如此坚贞不移！曲末，在白鸟樱树下，晚风吹过， 安西美穗偃着风势，那濑户由衣也飘荡起来... 给远方的伊东怜 --

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