作者hyshi (popo)
站內Electronics
標題[問題] 晶圓和IC的關係and加熱器
時間Tue Dec 11 00:45:09 2007
小弟目前在做一些調查
對理工科涉及不深 想請教一下 晶圓的過程
那我看過書 有點複雜問題 想請教一下
先IC設計
晶圓由矽晶棒研磨、拋光、切片後 即成晶圓片
在晶圓上面再做沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等手續
然後在把IC弄在晶圓上
然後再測試 切割 封裝
這上面哪裡有錯了??
另外.IC設計是否就包括電晶體 二極體 電阻 電容..等鑲上去了??
另外,有個叫"加熱器(heater)"的工具 在晶圓製成過程扮演啥麼角色?
以上
謝謝
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◆ From: 218.175.16.233
1F：推 AppleFox:這... 要不要去書店 我記得有簡介半導體上游到下游的書 12/11 08:52
2F：推 pow:那些手續（包含、但不限於）就是來把晶圓變成IC 12/11 09:56
4F：推 cpt:恩, 還有啊, 一般來說大部分的測試都是在封裝之後才能進行的 12/11 10:11
5F：→ cpt:所謂"IC設計"一般是不包含製造的, 模擬, 佈局, 驗證, 這些都 12/11 10:12
6F：→ cpt:是用電腦/工作站就搞定的, 最後的光罩檔案才會送去晶圓廠生產 12/11 10:14
7F：→ cpt:至於加熱器, 製程裡很多步驟都需要近千度且精確控制的高溫 12/11 10:15