作者hyshi (popo)
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标题[问题] 晶圆和IC的关系and加热器
时间Tue Dec 11 00:45:09 2007
小弟目前在做一些调查
对理工科涉及不深 想请教一下 晶圆的过程
那我看过书 有点复杂问题 想请教一下
先IC设计
晶圆由矽晶棒研磨、抛光、切片後 即成晶圆片
在晶圆上面再做沈淀、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显影等手续
然後在把IC弄在晶圆上
然後再测试 切割 封装
这上面哪里有错了??
另外.IC设计是否就包括电晶体 二极体 电阻 电容..等镶上去了??
另外,有个叫"加热器(heater)"的工具 在晶圆制成过程扮演啥麽角色?
以上
谢谢
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◆ From: 218.175.16.233
1F：推 AppleFox:这... 要不要去书店 我记得有简介半导体上游到下游的书 12/11 08:52
2F：推 pow:那些手续（包含、但不限於）就是来把晶圆变成IC 12/11 09:56
4F：推 cpt:恩, 还有啊, 一般来说大部分的测试都是在封装之後才能进行的 12/11 10:11
5F：→ cpt:所谓"IC设计"一般是不包含制造的, 模拟, 布局, 验证, 这些都 12/11 10:12
6F：→ cpt:是用电脑/工作站就搞定的, 最後的光罩档案才会送去晶圆厂生产 12/11 10:14
7F：→ cpt:至於加热器, 制程里很多步骤都需要近千度且精确控制的高温 12/11 10:15