※ 引述《weiqi0811 (weiqi0811)》之銘言： : ※ 引述《lorerey (lorerey)》之銘言： : : 請問所謂ic設計到底是在做甚麼的？這個產業是單純負責設計還是兼做ic晶片？ : : 那晶圓代工又是在"代"甚麼？怎麼個"代"法？ : : 麻煩大家簡略講解一下，提供我一點概念比較好找資料， : : 謝謝。 : : 不知道能不能在這裡問這個，如果不適合的話請刪。 : : 我問具體一點好了， : : 我其實是想問各種消費性電子產品，例如Wii這些東西裡面的晶片交由台灣廠商代工時， : : 是任天堂預先將電路佈局等設計圖之類(我不清楚專有名詞)交由代工廠，要求他們照做， : : 還是將他們希望產品有哪些功能列出，要求ic設計公司或代工廠設計出符合需求的晶片？ : 先說明一下IC設計好了： : IC設計簡單說 就是把您所要功能利用電路去完成他 : 這些電路有可能是類比電路(analog circuit)也有可能是數位電路(digital circuit) : 當然隨著科技進步 我們一個IC裡往往都包含著 數位 + 類比 的電路 : 這也就是所謂的混合訊號電路(mixed signal) : 經過IC design相關tool 將我們所要的功能simulation都ok時 : 即可進行佈局(layout) : 以上大概是IC design 的相關流程 : 至於 晶圓代工 : 很多IC設計公司是不可能有晶圓廠直接做生產的 : 除了像Intel AMD這種大廠他們是自己設計 有自己的Fab做生產~~ : 這是在80年代吧 由我們當時TSMC董事長張忠謀先生提出的 : 存脆只幫ic設計公司生產製作晶片 本身不參予設計 : 不需擔心自家公司的IC電路被竊取走 : 設計廠商只需將IC的layout給晶圓廠(ex TSMC、UMC等等) : 晶圓代工廠就會將IC的die生產出來 再交下面的封測廠完成其chip : 像國外許多知名大廠如nVidia ATI(AMD) TI 及國內知名廠商MTK RTK : 都是採用晶圓代工將晶片生產出來的 : 至於您說的消費性電子產品生產 : 就得看託付廠商是要OEM還是ODM : 如是OEM : "大多"只是進行組裝吧~ : 簡單說 託付廠商會將一些生產好較重點的IC給下游廠商進行完成整個系統 : 而ODM : 就很像您說的 : 託付廠商只跟您要求功能 : 您就從無到有的設計生產出來 : 當然 每個區塊有可能是再外包給另一家廠商等等 : 已上是小弟所知道的 : 如有錯誤請指教 Thanks!! 關於任天堂是用組裝的方式，不是自己設計的喔 所以是他們開出規格，由IC計設公司設計 當然是會根據產品的規格，找出適合的公司，每家公司的強項是不一樣的 還有聯電就是因為偷偷計設，才有了聯發科 --

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