※ 引述《weiqi0811 (weiqi0811)》之铭言： : ※ 引述《lorerey (lorerey)》之铭言： : : 请问所谓ic设计到底是在做甚麽的？这个产业是单纯负责设计还是兼做ic晶片？ : : 那晶圆代工又是在"代"甚麽？怎麽个"代"法？ : : 麻烦大家简略讲解一下，提供我一点概念比较好找资料， : : 谢谢。 : : 不知道能不能在这里问这个，如果不适合的话请删。 : : 我问具体一点好了， : : 我其实是想问各种消费性电子产品，例如Wii这些东西里面的晶片交由台湾厂商代工时， : : 是任天堂预先将电路布局等设计图之类(我不清楚专有名词)交由代工厂，要求他们照做， : : 还是将他们希望产品有哪些功能列出，要求ic设计公司或代工厂设计出符合需求的晶片？ : 先说明一下IC设计好了： : IC设计简单说 就是把您所要功能利用电路去完成他 : 这些电路有可能是类比电路(analog circuit)也有可能是数位电路(digital circuit) : 当然随着科技进步 我们一个IC里往往都包含着 数位 + 类比 的电路 : 这也就是所谓的混合讯号电路(mixed signal) : 经过IC design相关tool 将我们所要的功能simulation都ok时 : 即可进行布局(layout) : 以上大概是IC design 的相关流程 : 至於 晶圆代工 : 很多IC设计公司是不可能有晶圆厂直接做生产的 : 除了像Intel AMD这种大厂他们是自己设计 有自己的Fab做生产~~ : 这是在80年代吧 由我们当时TSMC董事长张忠谋先生提出的 : 存脆只帮ic设计公司生产制作晶片 本身不参予设计 : 不需担心自家公司的IC电路被窃取走 : 设计厂商只需将IC的layout给晶圆厂(ex TSMC、UMC等等) : 晶圆代工厂就会将IC的die生产出来 再交下面的封测厂完成其chip : 像国外许多知名大厂如nVidia ATI(AMD) TI 及国内知名厂商MTK RTK : 都是采用晶圆代工将晶片生产出来的 : 至於您说的消费性电子产品生产 : 就得看托付厂商是要OEM还是ODM : 如是OEM : "大多"只是进行组装吧~ : 简单说 托付厂商会将一些生产好较重点的IC给下游厂商进行完成整个系统 : 而ODM : 就很像您说的 : 托付厂商只跟您要求功能 : 您就从无到有的设计生产出来 : 当然 每个区块有可能是再外包给另一家厂商等等 : 已上是小弟所知道的 : 如有错误请指教 Thanks!! 关於任天堂是用组装的方式，不是自己设计的喔 所以是他们开出规格，由IC计设公司设计 当然是会根据产品的规格，找出适合的公司，每家公司的强项是不一样的 还有联电就是因为偷偷计设，才有了联发科 --

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