※ 引述《lorerey (lorerey)》之銘言： : 請問所謂ic設計到底是在做甚麼的？這個產業是單純負責設計還是兼做ic晶片？ : 那晶圓代工又是在"代"甚麼？怎麼個"代"法？ : 麻煩大家簡略講解一下，提供我一點概念比較好找資料， : 謝謝。 : 不知道能不能在這裡問這個，如果不適合的話請刪。 : 我問具體一點好了， : 我其實是想問各種消費性電子產品，例如Wii這些東西裡面的晶片交由台灣廠商代工時， : 是任天堂預先將電路佈局等設計圖之類(我不清楚專有名詞)交由代工廠，要求他們照做， : 還是將他們希望產品有哪些功能列出，要求ic設計公司或代工廠設計出符合需求的晶片？ 先說明一下IC設計好了： IC設計簡單說 就是把您所要功能利用電路去完成他 這些電路有可能是類比電路(analog circuit)也有可能是數位電路(digital circuit) 當然隨著科技進步 我們一個IC裡往往都包含著 數位 + 類比 的電路 這也就是所謂的混合訊號電路(mixed signal) 經過IC design相關tool 將我們所要的功能simulation都ok時 即可進行佈局(layout) 以上大概是IC design 的相關流程 至於 晶圓代工 很多IC設計公司是不可能有晶圓廠直接做生產的 除了像Intel AMD這種大廠他們是自己設計 有自己的Fab做生產~~ 這是在80年代吧 由我們當時TSMC董事長張忠謀先生提出的 存脆只幫ic設計公司生產製作晶片 本身不參予設計 不需擔心自家公司的IC電路被竊取走 設計廠商只需將IC的layout給晶圓廠(ex TSMC、UMC等等) 晶圓代工廠就會將IC的die生產出來 再交下面的封測廠完成其chip 像國外許多知名大廠如nVidia ATI(AMD) TI 及國內知名廠商MTK RTK 都是採用晶圓代工將晶片生產出來的 至於您說的消費性電子產品生產 就得看託付廠商是要OEM還是ODM 如是OEM "大多"只是進行組裝吧~ 簡單說 託付廠商會將一些生產好較重點的IC給下游廠商進行完成整個系統 而ODM 就很像您說的 託付廠商只跟您要求功能 您就從無到有的設計生產出來 當然 每個區塊有可能是再外包給另一家廠商等等 已上是小弟所知道的 如有錯誤請指教 Thanks!! --

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