※ 引述《lorerey (lorerey)》之铭言： : 请问所谓ic设计到底是在做甚麽的？这个产业是单纯负责设计还是兼做ic晶片？ : 那晶圆代工又是在"代"甚麽？怎麽个"代"法？ : 麻烦大家简略讲解一下，提供我一点概念比较好找资料， : 谢谢。 : 不知道能不能在这里问这个，如果不适合的话请删。 : 我问具体一点好了， : 我其实是想问各种消费性电子产品，例如Wii这些东西里面的晶片交由台湾厂商代工时， : 是任天堂预先将电路布局等设计图之类(我不清楚专有名词)交由代工厂，要求他们照做， : 还是将他们希望产品有哪些功能列出，要求ic设计公司或代工厂设计出符合需求的晶片？ 先说明一下IC设计好了： IC设计简单说 就是把您所要功能利用电路去完成他 这些电路有可能是类比电路(analog circuit)也有可能是数位电路(digital circuit) 当然随着科技进步 我们一个IC里往往都包含着 数位 + 类比 的电路 这也就是所谓的混合讯号电路(mixed signal) 经过IC design相关tool 将我们所要的功能simulation都ok时 即可进行布局(layout) 以上大概是IC design 的相关流程 至於 晶圆代工 很多IC设计公司是不可能有晶圆厂直接做生产的 除了像Intel AMD这种大厂他们是自己设计 有自己的Fab做生产~~ 这是在80年代吧 由我们当时TSMC董事长张忠谋先生提出的 存脆只帮ic设计公司生产制作晶片 本身不参予设计 不需担心自家公司的IC电路被窃取走 设计厂商只需将IC的layout给晶圆厂(ex TSMC、UMC等等) 晶圆代工厂就会将IC的die生产出来 再交下面的封测厂完成其chip 像国外许多知名大厂如nVidia ATI(AMD) TI 及国内知名厂商MTK RTK 都是采用晶圆代工将晶片生产出来的 至於您说的消费性电子产品生产 就得看托付厂商是要OEM还是ODM 如是OEM "大多"只是进行组装吧~ 简单说 托付厂商会将一些生产好较重点的IC给下游厂商进行完成整个系统 而ODM 就很像您说的 托付厂商只跟您要求功能 您就从无到有的设计生产出来 当然 每个区块有可能是再外包给另一家厂商等等 已上是小弟所知道的 如有错误请指教 Thanks!! --

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