因為這方面的資料超少 我去圖書館找也幾乎找不到 @@ 網路的參考資料也不是很齊全 @@ 所以想請問 該如何才能有這方面的相關資料呢 還有請教一下 這四種測試順序對嗎?? 1. burn in 2. precondition 3. ESD/latch up 4. final test 再次感謝指教 謝謝 ※ 引述《oneonephy (oneonephy)》之銘言： : ※ 引述《aimax0710 (aimax)》之銘言： : : 積體電路可靠度分析 : : 想請問有修過這門課的大大 : : 這門課是屬於偏IC封裝和測試的嗎??? : : 聽到這門課的名子就感覺好像離業界很近 : : 而且感覺有開這門課的學校和會這門課的老師也很少 : : 所以 : : 值得讓學生學習嗎?? : : 因為真得有點偏品管方面 : : 好像全方面都要接觸到一點 : : 所以想請教各位前輩 : : 謝謝 : 公司方面都有專門的可靠度部門 : 如果是指logic device : 就會分前後段 : 前段有TDDB, NBTI, HCI等可靠度 : 後段則有EM : 而IC封裝完後還是會把同樣的可靠度再測一次 : 大體上還是在研究元件電性,並不是封裝測試 --

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