因为这方面的资料超少 我去图书馆找也几乎找不到 @@ 网路的参考资料也不是很齐全 @@ 所以想请问 该如何才能有这方面的相关资料呢 还有请教一下 这四种测试顺序对吗?? 1. burn in 2. precondition 3. ESD/latch up 4. final test 再次感谢指教 谢谢 ※ 引述《oneonephy (oneonephy)》之铭言： : ※ 引述《aimax0710 (aimax)》之铭言： : : 积体电路可靠度分析 : : 想请问有修过这门课的大大 : : 这门课是属於偏IC封装和测试的吗??? : : 听到这门课的名子就感觉好像离业界很近 : : 而且感觉有开这门课的学校和会这门课的老师也很少 : : 所以 : : 值得让学生学习吗?? : : 因为真得有点偏品管方面 : : 好像全方面都要接触到一点 : : 所以想请教各位前辈 : : 谢谢 : 公司方面都有专门的可靠度部门 : 如果是指logic device : 就会分前後段 : 前段有TDDB, NBTI, HCI等可靠度 : 後段则有EM : 而IC封装完後还是会把同样的可靠度再测一次 : 大体上还是在研究元件电性,并不是封装测试 --

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