※ 引述《how5200 (能唸書是幸福的!!!^^)》之銘言： : 小弟要做一份報告主題是晶圓製程..... : 然後查了一些資料查到半導體製程.還有積體電路.IC.晶體這幾個東西 : 但是因為沒修過這方面的課程 : 實在是看不懂他們之間的關係 : 不知道是不是先晶圓製程至出晶圓 : 然後再經過半導體製程做出IC這個東西?? : 請知道的朋友幫忙解釋一下這幾個東西間的關係吧 : 謝謝 是的 簡單地說 先利用設計軟體設計出有功能的電路 由高階語言然後轉成邏輯元件最後變成光罩 也許搭配上一些最佳化的設計以達到空間或時脈的需求 接著晶圓製程能提供晶圓(wafer） 然後利用半導體製程在上面依照設計的電路製造元件(如MOS) 最後按照設計的電路把元件利用半導體製程連結 這還蠻複雜的 有的甚至要經過上百道程序 把wafer切成一片一片的 （因為一片wafer通常可以製造非常多的晶片） 接著封裝成一個個IC 晶片(Chip） 上面有輸出輸入的腳位作為各種不同的用途 大概是這樣 -- 這是趕流行~ http://www.wretch.cc/blog/lary --

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