※ 引述《how5200 (能念书是幸福的!!!^^)》之铭言： : 小弟要做一份报告主题是晶圆制程..... : 然後查了一些资料查到半导体制程.还有积体电路.IC.晶体这几个东西 : 但是因为没修过这方面的课程 : 实在是看不懂他们之间的关系 : 不知道是不是先晶圆制程至出晶圆 : 然後再经过半导体制程做出IC这个东西?? : 请知道的朋友帮忙解释一下这几个东西间的关系吧 : 谢谢 是的 简单地说 先利用设计软体设计出有功能的电路 由高阶语言然後转成逻辑元件最後变成光罩 也许搭配上一些最佳化的设计以达到空间或时脉的需求 接着晶圆制程能提供晶圆(wafer） 然後利用半导体制程在上面依照设计的电路制造元件(如MOS) 最後按照设计的电路把元件利用半导体制程连结 这还蛮复杂的 有的甚至要经过上百道程序 把wafer切成一片一片的 （因为一片wafer通常可以制造非常多的晶片） 接着封装成一个个IC 晶片(Chip） 上面有输出输入的脚位作为各种不同的用途 大概是这样 -- 这是赶流行~ http://www.wretch.cc/blog/lary --

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