> ==> [email protected] (steven) 的文章中提到: > 何謂 CP? FT? FIB? > 在design house 與 fab 常聽到此名詞？？ CP, chip probing，當你下線完，代工廠也幫你把電路作好後，你會拿到的一片片的wafer 這時你要開始測試這些wafer上面的die，如DC,AC(不是很準)，function...必要時， 可能需要去點針(probing)，點出你要的訊號來看 FT, final test，將CP過後的die送去assembly廠去package，包回來後，再測一次 Dc, AC, function...。包含高低溫，電壓的cycling。 FIB, foucs ion beam，就是你在CP或FT時，如果發覺你設計的chip少面有些線接錯， 或是想要trim某些數值，可藉由FIB的方式，去cut or repair這些線。 這是在design裡的test flow。在test廠的，又是另一種方式。 -- 沒有了光，影子還能存在嗎? 缺了影子，光的存在就沒意義了... -- * Origin: 中山大學-美麗之島BBS * From: 203.66.222.12