> ==> [email protected] (steven) 的文章中提到: > 何谓 CP? FT? FIB? > 在design house 与 fab 常听到此名词？？ CP, chip probing，当你下线完，代工厂也帮你把电路作好後，你会拿到的一片片的wafer 这时你要开始测试这些wafer上面的die，如DC,AC(不是很准)，function...必要时， 可能需要去点针(probing)，点出你要的讯号来看 FT, final test，将CP过後的die送去assembly厂去package，包回来後，再测一次 Dc, AC, function...。包含高低温，电压的cycling。 FIB, foucs ion beam，就是你在CP或FT时，如果发觉你设计的chip少面有些线接错， 或是想要trim某些数值，可藉由FIB的方式，去cut or repair这些线。 这是在design里的test flow。在test厂的，又是另一种方式。 -- 没有了光，影子还能存在吗? 缺了影子，光的存在就没意义了... -- * Origin: 中山大学-美丽之岛BBS * From: 203.66.222.12