Sony與台積公司同意成立合資公司支援下一世代影像感測器 https://pr.tsmc.com/chinese/news/3333 索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司今（11）日宣布雙方 簽署具法律效力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術，作為量 產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於2029年開始量產。 此合資公司將由Sony作為單一控制股東，並計畫以索尼集團（Sony Group）公司之合併子 公司營運。此合資公司之代表董事將由Sony指派。 依據最終協議，Sony計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移註方式，挹注合資公司共約 4,650億日圓；台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。這些資金的投入將基於市場需求 及其他相關業務條件分階段進行。除了Sony與台積公司所投入的資金，有關實現此合資公 司產能規畫所需要的投資，其考量前提是必須能夠獲得來自日本政府的支持。 在此策略合作夥伴關係下，Sony將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與設計中擔任 領導角色，而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專業來推動量產所需的 生產研發與製造。透過此次合作，雙方將加速推動受客戶需求驅動的影像感測器產品進入 市場，同時促進技術創新與強化製造能力。 此合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關核准，並遵循交易常規。　 有關此策略合作夥伴關係的其他事宜，請依Sony與台積公司於今年5月8日發布之「Sony與 台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議」新聞稿為準。 --

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