Sony与台积公司同意成立合资公司支援下一世代影像感测器 https://pr.tsmc.com/chinese/news/3333 索尼半导体解决方案公司（Sony）与台湾积体电路制造股份有限公司今（11）日宣布双方 签署具法律效力之最终合作协议，於日本熊本县合志市成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合资公司将采用先进制程技术，作为量 产智慧型手机影像感测器所需之研发及制造的核心枢纽，并预计於2029年开始量产。 此合资公司将由Sony作为单一控制股东，并计画以索尼集团（Sony Group）公司之合并子 公司营运。此合资公司之代表董事将由Sony指派。 依据最终协议，Sony计画透过现金投入及公司分割之资产转移注方式，挹注合资公司共约 4,650亿日圆；台积公司则计画投资现金约2,820亿日圆。这些资金的投入将基於市场需求 及其他相关业务条件分阶段进行。除了Sony与台积公司所投入的资金，有关实现此合资公 司产能规画所需要的投资，其考量前提是必须能够获得来自日本政府的支持。 在此策略合作夥伴关系下，Sony将在核心影像感测器技术的研发、产品规划与设计中担任 领导角色，而此合资公司计画利用台积公司的先进制程技术与制造专业来推动量产所需的 生产研发与制造。透过此次合作，双方将加速推动受客户需求驱动的影像感测器产品进入 市场，同时促进技术创新与强化制造能力。 此合资公司的设立与交易完成条件皆须取得必要的主管机关核准，并遵循交易常规。　 有关此策略合作夥伴关系的其他事宜，请依Sony与台积公司於今年5月8日发布之「Sony与 台积公司初步达成下一世代影像感测器策略合作协议」新闻稿为准。 --

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