各位好，我是位在做實驗的研究生 我想要在銅箔上成長石墨烯 但前製程清洗的部分，除了用酸來吃掉氧化銅以外 我有查到一些Paper是以氫氣退火的方式來做 目前實驗步驟為丙酮-異丙醇-DI水-N2吹乾-放入爐管 抽真空約到-5 升溫（試片尚未進入高溫處，在剛放入爐管的地方） 溫度到達後通入H2，試片推到退火爐內 退火時間30Min 抽出後我的銅箔顏色有點偏很淡的紫色 想請問這部分該如何進行改進？CuO + H2 -> H2O + Cu(水的部分應該會被烤乾或抽走吧? 取出試片後我還會再進Sputter進行濺鍍 濺鍍完再退火一次讓他析出石墨烯出來 還是我應該在最後這次退火才加入H2？（但我希望再進入濺鍍流程時銅箔是乾淨的 麻煩各位專家幫我解答一下了，感激不盡 --

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