各位好，我是位在做实验的研究生 我想要在铜箔上成长石墨烯 但前制程清洗的部分，除了用酸来吃掉氧化铜以外 我有查到一些Paper是以氢气退火的方式来做 目前实验步骤为丙酮-异丙醇-DI水-N2吹乾-放入炉管 抽真空约到-5 升温（试片尚未进入高温处，在刚放入炉管的地方） 温度到达後通入H2，试片推到退火炉内 退火时间30Min 抽出後我的铜箔颜色有点偏很淡的紫色 想请问这部分该如何进行改进？CuO + H2 -> H2O + Cu(水的部分应该会被烤乾或抽走吧? 取出试片後我还会再进Sputter进行溅镀 溅镀完再退火一次让他析出石墨烯出来 还是我应该在最後这次退火才加入H2？（但我希望再进入溅镀流程时铜箔是乾净的 麻烦各位专家帮我解答一下了，感激不尽 --

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