作者sean25059199 (appleisgood)
看板Chemistry
標題[實驗] 如何蝕刻sputtered銅
時間Sat Apr 16 01:44:59 2016
我的試片上有sputter銅0.4um, 電鍍銅鑄7um, 想要把sputter給吃掉, 電鍍銅鑄也吃掉0.4um
也沒關係, 但是我目前自己配的蝕刻液體用40g 過硫酸鈉 + 10ml H2SO4 + 1L H2O, 用這個把
0.4um sputtered銅吃完之後, 電鍍銅鑄被蝕刻只剩下4um, 似乎蝕刻電鍍銅鑄速率比較快,
請問有人知道要用什麼溶液的銅蝕刻液才能同時蝕刻0.4um sputtered銅跟0.4um的電鍍銅嗎？
或著在1um以內的電鍍銅都可以？
感謝大家
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