作者sean25059199 (appleisgood)
看板Chemistry
标题[实验] 如何蚀刻sputtered铜
时间Sat Apr 16 01:44:59 2016
我的试片上有sputter铜0.4um, 电镀铜铸7um, 想要把sputter给吃掉, 电镀铜铸也吃掉0.4um
也没关系, 但是我目前自己配的蚀刻液体用40g 过硫酸钠 + 10ml H2SO4 + 1L H2O, 用这个把
0.4um sputtered铜吃完之後, 电镀铜铸被蚀刻只剩下4um, 似乎蚀刻电镀铜铸速率比较快,
请问有人知道要用什麽溶液的铜蚀刻液才能同时蚀刻0.4um sputtered铜跟0.4um的电镀铜吗？
或着在1um以内的电镀铜都可以？
感谢大家
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