各位版友好，小弟最近在做畢業專題實驗有遇到一些問題 目前我是用三靶磁控共濺鍍 平衡DC靶：Ta 平衡RF靶：Ag 非平衡RF靶：Ga2O3 基版偏壓：40W 背景壓力：7E-6~5E-6 氣體：Ar 35 sccm. N2 4.5 sccm 濺鍍時間隨Ag功率增加而增加，最少1hr30min 目前問題是共濺鍍時Ag功率在7-12W時會遇到電漿不穩的現象，而在10W下甚至會電漿熄滅 ，而在濺鍍完後靶的中心區域會隨功率的降低，會產生黃色及黑色的範圍會變大，正常表 面應該是銀白色的 緊急解決方式是開關靶的擋板，電漿會重新點起，中間時間不超過一秒即可 真正解決方式是在清靶時開高功率長時間清靶，將上面的黑黃區域清除，再進行濺鍍，這 個問題就會消失，濺鍍時的Ag功率越小，清靶時的Ag功率和時間會越大 在和專題老師討論時 我認為是 因為Ag功率過小，在靶材表面產生毒化，或是其他2支靶在Ag上沉積，進而影響電漿強度 ，這樣交互影響後使靶表面的毒化層擴大，最後電漿熄滅 而老師的想法是 靶材熱脹冷縮，使電路產生短路，電漿熄滅，擋版蓋起後，靶才冷卻電路導通，電漿才會 恢復 而中心區域的黑黃部分，是說磁控濺鍍中心本來就不會有鍍率，根本就不會有影響 我想請教各位版友的看法，又或者是有其他可能性，因為老師覺得我對濺鍍原理的理解有 問題，我反覆看了好幾遍濺鍍原理還是找不到問題的原因 --

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